正社員
【期待する役割】
急速に拡大する半導体需要に対応するため、全社横断で生産性向上・工程最適化を推進する統括センターの中核人材としてご活躍いただきます。
新規ライン立上げや生産拠点拡張が進む中、各工場・各事業部を横断しながら、生産戦略・設備投資・工程改革をリードしていただくポジションです。
■IE・VEやデータ分析を活用し、工場横断での生産性改善・標準化を推進
■人・設備・物流を含めた全体最適の視点から、生産プロセス高度化を企画・推進
■各拠点の生産技術部門と連携し、改善活動や技術展開を統括する役割
■将来的な生産能力拡張を見据えた設備投資・生産戦略立案にも関与
単なる現場改善ではなく、“全社のモノづくりを進化させる司令塔”として、経営視点を持ちながら裁量大きく活躍いただけるポジションです。
【職務内容】
■IE・VE手法およびデータ分析を活用した全社横断の生産性向上・原価低減活動
■各工場・各事業部における工程改善テーマの企画、推進、標準化
■設備投資計画、生産能力最適化に向けた企画立案および推進
■新規ライン立上げ・新工場構想における工程設計・レイアウト企画支援
■人・設備・物流を含めた生産システム全体の最適化推進
■スマートファクトリー化、自動化、DX推進に関する企画・改善活動
■生産技術部門の体制強化（業務標準化、技術継承、人材育成）
■製造・品質・設計部門と連携した全社横断の課題解決推進
【募集背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率は約90%
◆国内13拠点、世界22拠点を展開
◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）
◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート
～女性育休産休取得率100%（2022年度）～
～女性の平均勤続年数22.6年（2…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 長野県長野市北尾張部 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日 |
| 応募資格 | 【必須要件】 下記いずれかのの実務経験をお持ちの方 ■IE手法を用いた生産技術業務の実務経験 ■製造業における工程立ち上げ、または工程改善の実務経験 【歓迎要件】 ■生産技術部門でのチームリーダー、後輩指導経験 ■システムエンジニアとしての業務改善・システム設計経験 ■CADによるレイアウト設計、機械設計経験（2D／3D） ■PLC（ラダー）による制御設計経験 ■自動化設備の導入経験 ■工場立ち上げ経験 ■品質管理手法（QC七つ道具、FMEAなど）の活用経験 ■部署間調整や折衝経験 ■英語力（海外拠点・外部ベンダー対応などに活かせます） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒381-2212 長野県長野市小島田町80 |
| 事業内容 | ■事業内容： プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等 ■同社製品の一例： ・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。 ・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。 ・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。 ・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。 ■同社の研究開発： 1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 資本金 | 300百万円 |
| 売上 | 215,022百万円 |
| 従業員数 | 5,349名 |
| 平均年齢 | 42歳 |
| 主要取引先 | - |
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