【株式会社日立ハイテク】ソフトウェア開発（半導体領域）/茨城・東京勤務（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■評価システム製品本部　評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。

＜詳細＞
1,製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。
ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。
当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
2,半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理（SECS/GEM/GEM300）、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。
3,当部署は半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。
ご経験・スキルによりますが、入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア（装置）の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。
4,ソフトウェアは当部だけでなく、社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せします。
開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後はその経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお願いしたいと思っています。…