【株式会社日立ハイテク】画像処理（次世代半導体検査装置）/茨城勤務（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■評価システム製品本部　マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。
マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。
部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。アプリケーショングループは１．装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション２．画像処理開発の2つの役割を担っております。今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて１あるいは２のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しております。

■新製品開発に伴う新技術の導入
半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。
■画像処理の開発/設計
最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。
■顧客に合わせた提案
顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。

【採用背景】
製品化を更に加速するため、組織体制を強化したいことからこの度新しい仲間を募集します。
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
お客様ともにサステナブルな未来を切り開くために、業界を牽引するトップシェアメーカーとして、更なる技術革新・卓越性を追求していただける技術者に加わっていただき、開発スピードを加速させ…