【株式会社デンソー岩手】【岩手／web面接1回】生産技術（半導体前工程：ウエハ～ダイシング・チップテスト）【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/11(月)〜2024/6/9(日)


【岩手／web面接1回】生産技術（半導体前工程：ウエハ～ダイシング・チップテスト）


【新規事業立ち上げ／(株)デンソーの100%出資子会社／次世代自動車のキーデバイスである車載用半導体の製造を担う】
■採用背景：
脱炭素の機運が世界的に高まる中、省エネに欠かせない部品で電動車向けの需要拡大に対応すべく、電力を制御する車載用「パワー半導体」の部品生産事業をあらたに立ち上げます。2023年６月の量産開始を計画しています。
今回は量産開始に向けた部門の体制強化を目的に経験者の方の採用を行って参ります。
新工場には半導体材料となる直径３００ミリのウエハー（基板）を加工できる設備を導入。ウエハーからＩＣチップを切り出す作業と電気検査を担当します。従来の２００ミリ型に比べて多くのチップを供給でき、コスト減につながる取り組みとなります。
■業務内容：
半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。
■業務詳細：
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
※各業務毎に分業の体制は取れており上記全てをお任せする内容ではございません
■半導体の用途：
車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用
■同社の特徴：
同社は2012年10月に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】