正社員
掲載予定期間：2024/3/11(月)〜2024/6/9(日)
【未経験歓迎／武蔵村山市】半導体製造の組立 ※国内トップクラス・ヤマハロボティクスHD100％出資
【半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア／ヤマハロボティクスホールディングス社100％出資／年間休日123日／フレックス制度有り】
■業務内容：
本社配属にて、以下半導体装置の組立業務をお任せします。
・半導体製造装置の組立調整作業（総合調整作業）
・調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます
・クリーンルーム内での作業が主です
■組織構成：
３０名（20～40代まで幅広く在籍しております。）
和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。
■就業環境：
想定残業時間30時間程度（現在繁忙期のため）、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（規程による）
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（機械部品・金型・治工具関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30 休憩時間：55分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45～17:25 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 420万円～682万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：240,000円～390,000円 ＜月給＞ 240,000円～390,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。 ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅：有（東京都武蔵村山市） 社会保険：補足事項無し 退職金制度：補足事項無し ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内・社外研修、eラーニング ＜その他補足＞ 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット（招待券） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 【有給について】 初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。 次年度以降は、翌4月に2年目の有給（11日～16日）が付与されます。 （全就労日数の8割以上出勤者対象） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：～未経験歓迎～ ・本ポジションに意欲のある方 ※機械や電気の学部卒業／製造業での業務経験歓迎 ■歓迎条件： ・装置の組立/調整業務のご経験 ・精密部品・機械製造ライン等のご経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 所在地 | 〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
| 事業内容 | 【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】 半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa |
| 設立 | 年2019年7月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 268名 |
| 平均年齢 | 41歳 |
| 主要取引先 | - |
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