【株式会社デンソー】自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/14(木)〜2024/6/12(水)


自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発


■募集背景
日本経済の中核を担う自動車産業において、カーボンニュートラルに対する要請は日増しに大きくなっています。
我々は電動化の中核製品であるEV等の環境車向けパワーモジュール製品を世界に向けて供給していますが、より魅力的な製品を高い品質とスピードでお客様にお届けするため、デジタル技術による製品開発・製造プロセスの変革に取り組んでいます。
世界トップクラスの製品を日本から世界に届けるためのDX推進を情熱をもって一緒に取り組む仲間を募集しています。

■職務内容
製品開発・製造工程における各プロセスで、デジタル技術を活用した業務プロセスの改革、改善、仕組み作りを担当頂きます。

【業務の詳細】
・クラウド環境やモバイル利用、Power Platformなどのデジタル技術を用いた生産準備・製造関連の業務改善
・統計的手法や機械学習、ビッグデータ解析などを用いた生産ラインのデータ分析
・DX技術の最新動向の調査分析、DX推進戦略の策定
・デジタル技術の導入や運用に関する教育などの人材育成


■当社の特徴
世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。

【チーム／組織構成】