【株式会社リガク】【大阪・高槻】組み込みソフト設計※教育体制◎／グローバルに活躍／X線装置国内トップクラスメーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/3/14(木)〜2024/6/12(水)


【大阪・高槻】組み込みソフト設計※教育体制◎／グローバルに活躍／X線装置国内トップクラスメーカー


【業務拡大に伴う増員募集！／世界トップクラスの技術に触れる／教育体制充実／1951年創業の老舗企業／年休128日】

■業務内容：
顧客との仕様打合せ、ソフトウェア仕様書作成、設計、コーディング、テスト、納入、保守、外注先管理など、一連の業務を一貫して対応いただきます。
なお、基本的には一連の業務について、主担当1名（大型PJの場合は2名）をアサインしております。
※出張頻度：国内…1～2ヶ月に1回（約1～3日／回）、海外…年2回程度（約1週間／回）※欧州、アジア（中国）、北米（通訳あり）

■入社後の流れ：
【1週間】導入教育、X線安全教育、各部署の業務説明
【1～2ヶ月】担当する装置を理解するための製造実習
【3～6ヶ月】OJTによるソフトウェア業務
※PJ状況にもよりますが、基本的に下流工程より参画いただく想定です。
上記以外に半導体装置の業界規格やソフトウェアの外部セミナーを受講していただきます。
スケジュールの内容については入社者のスキルに応じて変更します。

■キャリアプラン：
【1～2年目】先輩社員の指導のもとで、一連の設計業務を行い、経験を積みます。
【3～4年目】特定の装置ソフトウェアを担当し、他部署と協働して、設計業務を行います。
【5年目～】ソフトウェアのリーダーとして、チームをまとめ、開発プロジェクトを主導します。
キャリアプランについては入社者のスキルや希望をもとに上司との協議結果に応じて変更します。

■特徴・やりがい：
◇PJ状況次第ですが、入社後すぐにでも新規開発PJに参画できるチャンスがあります。
◇半導体装置の業界規格やX線分析の知識を備えたスペシャリストとして、活躍することができます。
◇担当者毎の業務範囲が広い点が魅力です。大企業では一般的な縦割りの組織ではないため、上流～下流工程まで幅広い工程に携わることができます。

■組織：
正社員11名（男性／20代1名、30代4名、40代2名、50代4名）
中途入社者の比率が多く（8割以上）、馴染みやすい環境です。また、同部署に機械、電気設計者、また同フロアにアプリチーム、サービスチーム、研究関係者も在籍しており、オープンな議論や活発な意見交換の中で製品開発に取り組める風通しの良い職場です。

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】