派遣社員
半導体(ウェーハ)の加工を行うダイシングマシンの機械設計業務を担当頂きます。
<具体的には>
・モータや空圧駆動を用いた機構設計
・製品仕様の確認、機械設計(駆動機構、筐体)
・3Dモデリング、図面作成、部品選定
・試作機での評価、付随するドキュメント作成
使用ツール…I-CAD(3DCAD)
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(精密・計測・医療機器関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
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雇用形態 | 派遣社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 東京都八王子市 JR八高線 北八王子駅より徒歩5分 |
交通 | - |
給与 | 年収 350万円~500万円 |
待遇・福利厚生 | 想定月給:270,000円~400,000円 ※ご希望、ご経験等を考慮して決定致します。 |
休日・休暇 | 8:30~17:00(休憩50分) 完全週休二日制(土日祝) 夏季休暇、冬季休暇、GW等 有給休暇(入社半年後に10日付与) 慶弔休暇、産休育休 |
応募資格 | ・産業機械の設計経験がある方 (空圧、シリンダー、サーボ系領域だと尚可) ・半導体業界での経験があれば尚良 49歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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