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【六甲電子株式会社】【西宮/転勤なし】生産設備技術/PLCメンテナンス ※約39億円の設備投資/年休115日・残業10h【転職支援サービス求人】(正社員)

六甲電子株式会社 求人更新日:2024年3月21日 求人ID:35815337
求人の特徴
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 転勤なし・勤務地限定

仕事内容

掲載予定期間:2024/3/21(木)〜2024/6/19(水)


【西宮/転勤なし】生産設備技術/PLCメンテナンス ※約39億円の設備投資/年休115日・残業10h


半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有する当社にて、下記業務をお任せします。

■具体的には:
下記内容について、電気系(シーケンサー・サーボモーター等のプログラム)を中心にお任せします。
24年新工場立上げ時、新設備機械・機器が多数導入し、導入前立会⇒立上げ・研修⇒操作手順書の作成⇒製造部への作業移管
生産設備の修繕・メンテナンス・出来れば改造もお願いしたいと考えております。また、工場内のTPM活動推進を定期的にお願いします。
従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路を拡大しつつ、海外展開も視野に入れるための増員採用となります。

■配属先:
製造部 生産設備技術課は社員2名で構成されております。

■当社の特徴:
半導体製造工程の中で当社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

【チーム/組織構成】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計職(その他)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
6ヶ月
勤務時間 <勤務時間>
8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:兵庫県西宮市中島町8-5
勤務地最寄駅:JR東海道本線/甲子園口駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <転勤>


<オンライン面接>
給与 <予定年収>
400万円~750万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):200,000円~
その他固定手当/月:25,000円~

<月給>
225,000円~

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※その他固定手当…住宅手当(全従業員に25,000円支給)
■賞与:年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費実費全額支給
家族手当:※福利厚生その他欄参照
住宅手当:全従業員に25,000円支給
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<定年>
60歳
再雇用あり(能力に応じて決定)

<教育制度・資格補助補足>
3~4ヶ月の現場研修あり

<その他補足>
■慶弔見舞金
■家族手当補足:配偶者10,000円、子供1人につき3,000円(扶養手当)
■出張:距離や日数に応じて日当支給
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数115日

土曜・日曜・祝日、年末年始休暇(6日間)、夏季休暇(4日間)、有給休暇、誕生日休暇制度 など

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いづれかのご経験をお持ちの方
・PLC(シーケンサー)ソフト(ラダー)の作成経験
・サーボモーター制御プログラム作成経験
・周辺センサーのI/Oプログラム作成経験
■歓迎条件:
・デバイスメーカー/半導体工場での上記経験
・TPM活動経験
・ロボット省人化設備導入/立上げ経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 六甲電子株式会社
所在地 〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8-5
事業内容 ■概要:
自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。
代表者 小林 秀守
URL http://www.rokkodenshi.com/
設立 年1983年9月
資本金 30百万円
売上 976百万円
従業員数 55名
平均年齢 -
主要取引先 -
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