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【パナソニックインダストリー株式会社】【大阪/門真】要素技術開発/熱硬化性樹脂(光導波路材料)※5G/6G等に活用される成長分野【転職支援サービス求人】(正社員)

パナソニックインダストリー株式会社 求人更新日:2024年4月1日 求人ID:35880480
求人の特徴
  • 女性活躍
  • フレックス勤務
  • 週休2日
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 学歴不問
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

掲載予定期間:2024/4/1(月)〜2024/6/30(日)


【大阪/門真】要素技術開発/熱硬化性樹脂(光導波路材料)※5G/6G等に活用される成長分野


当事業部が保有しているコア技術の一つは、光学特性を制御できる熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため光導波路を用いた回路基板市場が今後成長すると考えています。将来、この事業領域をさらに発展させるためには、ポリマー光導波路材料に関する幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。未来の回路基板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
■詳細:
・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動
■組織ミッション:
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まるところを知りません。電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。技術開発センターでは、材料ソリューションを実現する材料のコア技術の開発を担っております。先行材料開発部では、商品力強化のため、事業領域拡大のため技術調査・開発を行っております。
■職場の雰囲気:
・リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者も数人います。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行っている組織です。
・新しいことに挑戦できる、活気のある職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任せられています。

【チーム/組織構成】

募集要項

募集職種 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究(素材・半導体素材・化成品・バイオ)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:00
勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:大阪府門真市大字門真1006
勤務地最寄駅:京阪線/西三荘駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
交通 <勤務地補足>
出社にて業務推進が主だがリモートワークを必要に応じ可能
海外出張あり 半年に1回程度(社会情勢による)

<転勤>
当面なし
転勤は当面想定していませんが、将来的には可能性があります。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅、サテライト)

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
550万円~1,100万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円~670,000円

<月給>
270,000円~670,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤交通費全額支給
家族手当:条件該当者のみ対象
住宅手当:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険:社会保険完備
退職金制度:企業型確定拠出年金制度

<副業>


<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。

<その他補足>
■制度:持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・企業型確定拠出年金制度など
■施設:保養施設・医療施設 など
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇22日~25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数126日

年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など

応募方法

応募資格 学歴不問

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・硬化性樹脂を用いた材料開発・材料設計の経験

■歓迎する知識・スキル
・低誘電材料や光学物性に関する知識
・絶縁材料の設計スキル
・材料の配合、混練スキル
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 パナソニックインダストリー株式会社
所在地 〒571-0050
大阪府門真市大字門真1006
事業内容 ~2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニック株式会社 インダストリー社~

「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。
代表者 代表取締役 社長執行役員 CEO 坂本 真治
URL https://www.panasonic.com/jp/industry.html
設立 年2022年4月
資本金 500百万円
売上 -
従業員数 42,000名
平均年齢 -
主要取引先 -
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