正社員
【職務概要】
プロセス開発グループはプラットフォーム戦略による新製品の創出と事業部への貢献をミッションとしています。当部では受動部品に求められる材料、塗布、焼成、積層技術を基盤とする新プロセス開発、新製品の創出をミッションに業務を遂行しています。
【職務詳細】
■製品：電子部品
【具体的には】
・電子部品およびその製造プロセスの開発
・塗布プロセス設計・機械設計、シミュレーション解析 (塗料流動解析、乾燥関連)
＜募集背景＞
今後拡大が期待されるICTや車載、産業機器向け電子部品は、小型化・高性能化が要求されております。
その市場要求に答えるため、製造プロセスにも新規の開発や高精度化が求められます。
多くの製造工程において、塗布・シート成形技術は最も重要なプロセスの一つであり、今後とも継続的に要素開発検討が必要な状況です。塗布プロセスを理解し、機械設計に知見のあるエンジニアの増員を行いたく募集します。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 千葉県成田市南羽鳥字松ヶ下570-2 JR成田線「下総松崎」駅より車にて6分 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 待遇・福利厚生 | 年収：520万～1000万 ■月給制：月額270000円 ■給与：■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 ■賞与：年2回（6月、12月） ■昇給：年1回（4月） ■雇用形態：正社員 ■試用期間補足：3ヶ月 ■待遇■ 通勤手当、時間外勤務手当、深夜業務手当、休日勤務手当、退職金制度、財形貯蓄、住宅融資、持株会、共済制度、適格年金、保養所 スポーツセンター、独身寮（月5,000円）、転勤者用社宅 ■勤務時間：8時30分～17時00分 ■休憩：45分 ■喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 休日・休暇 | 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇 |
| 応募資格 | 【必須】 ・英語での資料作成や海外とのメールでのやりとりが対応できる方 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・塗布技術と設備機械設計の知見 ・シミュレーション技術に関する経験 ＜働き方＞ ・在宅勤務頻度：0～1回／週 ※総合職としての転勤可能性があります。 41歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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