正社員
同社が製造を行っている半導体製造装置において、主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。中国市場への参入が拡大しており、一層強化するための募集となります。
【職務詳細】
(1)お客様から依頼を受ける
(2)自社設備で、依頼頂いたプロセスを評価する
(3)改善点も含めて報告書を作成し提出
(4)装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する
(5)出荷前の検査
(6)納入先での評価と報告書の提出
<将来的に新しいコンセプトの研究も発生> ※約2名で1台の装置を担当。新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。(日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等)
募集職種 |
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 岡山県岡山市北区芳賀5311 |
交通 | - |
給与 | 年収 400万円~550万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ・学校で理系分野(化学・化学工学・物理・数学)のいずれかを専攻していた方 ・中国語での読解力、会話力 【歓迎要件】 ・製造業における研究・開発のご経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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