正社員
同社が製造を行っている半導体製造装置において、主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。海外の企業などと共同研究を行っており、海外の学会への参加等も発生します。
【職務詳細】
（1）お客様から依頼を受ける
（2）自社設備で、依頼頂いたプロセスを評価する
（3）改善点も含めて報告書を作成し提出
（4）装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する
（5）出荷前の検査
（6）納入先での評価と報告書の提出
＜将来的に新しいコンセプトの研究も発生＞ ※約2名で1台の装置を担当。新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。（日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等）
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 岡山県岡山市北区芳賀5311 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～550万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・学校で理系分野（化学・化学工学・物理・数学）のいずれかを専攻していた方 ・英語での読解力・会話力 【歓迎要件】 ・製造業における研究・開発のご経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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