正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
パワー半導体製品パッケージ技術開発者としてご活躍いただきます。
<具体的には・・>
■パワーモジュール用パッケージに用いる材料開発・評価、構造設計・評価業務
【募集背景】EV需要の高まりにより車載モジュールの開発案件増による人員強化
【組織構成】半導体事業本部 開発統括部パッケージ開発部パッケージ二課
★売上高9000億規模、海外売上比率は24.5%を誇り、100を超える国で同社の製品が使われています。
地熱発電設備や大容量整流器で世界No.1シェア、缶・PET自動販売機で国内及び中国でNo.1シェア等、他にもトップクラスシェア製品を多数有しています。
また、年間休日124日、平均勤続年数20.4年、ノー残業Day有、有休取得率90%以上など働きやすい環境が整っています。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 長野県松本市筑摩4丁目 |
交通 | - |
給与 | 年収 500万円~800万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須条件】 ■電子材料(樹脂、金属、セラミックいずれか)の開発経験、あるいは電子・電機デバイス開発or設計経験のある方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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