正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
様々な事業で高いシェアを誇る技術メーカーにて、シェア1位を誇る積層セラミックコンデンサ（MLCC）やパワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。
【具体的な職務内容】
■電子・半導体部品・バイオ製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価
■大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究
■共同研究結果を元に新工法の開発・提案
■今までにない新規装置の開発
■生産装置に実装するAI技術開発
※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。
【取扱製品（一部）】
■積層セラミックコンデンサー（MLCC）製造用温水ラミネータ
スマホ、モビリティなど全ての電子機器に使用しているセラミックコンデンサー（MLCC）は、世界標準である同社の温水ラミネータにより、ほぼ生産しています。つまり、この装置なく社会の発展はないと言える設備（シェア98％）
■パワー半導体製造用3Dシンター
モビリティ、ロボットなどに使用するパワー半導体の製造に3Dシンターを使用しています。パワー半導体を高性能且つ大量に生産することができる最先端設備
■GPU基板製造用Hi-Stacker
AIに使用するGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）を作り出す超高性能基板の製造を同社のHi-Stackerにて実施しています。数μmという超高精度が要求される基板のため高解像度画像処理システム、高精度アクチュエータ、超高精度積層技術など最新の技術が使われています
■自動細胞製造用AME-Sys
半導体・電子部品製造で培った最新のロボティクス・AI技術を搭載し、クリーン環境実現技術により、困難であった細胞紛失、汚染、菌ゼロを実現する最先端設備
（参考HP：https://www.nikkiso.co.jp/products/industrial/）
※製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア
【ポジションの魅力】
■まだ世の中に出ていないお客様の最先端の技術や製品に携われます。
■新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都東村山市 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■要素技術開発のご経験 【歓迎要件】 ▼産業機器、装置、自動機などの機械設計のご経験 ▼3D CAD、CAE経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 日機装株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 1953年創業で日本ではじめて人工心臓を生み出し、流体制御技術で世界的に高い評価を得ているプライム市場上場メーカーです。 流体制御技術をコアに社会を支える様々な領域に事業展開しています。 ■インダストリアル事業 特殊ポンプ等産業プロセス用流体機器の製造及び販売 ■航空宇宙事業 航空機用部品等炭素繊維強化複合材による成形品の製造及び販売 ■メディカル事業 血液透析装置、ダイアライザー、人工腎臓透析用剤、血糖管理装置の製造および販売 ■精密機器事業 発電プラント向け水質調整等 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.nikkiso.co.jp/ |
| 設立 | 1950年 |
| 資本金 | 6,544百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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