正社員
掲載予定期間:2024/7/25(木)〜2024/10/23(水)
【滋賀】 薄膜プロセス開発(SAW/BAWデバイス) ~通信領域に強みを持つトップ電子部品メーカー~
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
<業務例>
・SAW/BAWデバイスの新構造開発
・薄膜微細加工開発
・パッケージング開発
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…
拠点での勤務がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■業務の面白さ・魅力:
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。
また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
■企業の魅力・強み:
創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。
海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、圧倒的なシェア率の製品が多数。
ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。
材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。
すでに業界最大級の製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40%目標に定め、積極的な設備投資による新製品開発を進めています。
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00~15:15 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 野洲事業所 住所:滋賀県野洲市大篠原2288番地 勤務地最寄駅:JR琵琶湖線/野洲/近江八幡駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <転勤> 有 総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~950万円 <賃金形態> 日給月給制 所定労働日数20日 ※月によって所定度労働日数が異なります。年間所就業日数は242日です。 <賃金内訳> 月額(基本給):230,000円~404,000円/月20日間勤務想定 <想定月額> 230,000円~404,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 月給は基本給ベース、年収は基本給+時間外手当+賞与です。 年収はあくまで目安であり、経験に応じて決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:こども手当 住宅手当:基準に該当する場合に支給 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJT教育、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修制度、社内講演会、通信教育 他 <その他補足> 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数123日 週休2日制 (基本は土・日・祝、会社カレンダーにより若干異なります)、夏期休暇、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇 など |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 薄膜微細加工、またはパッケージプロセスの開発経験 ■歓迎条件: SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社村田製作所 |
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所在地 | 〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1 |
事業内容 | 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数の総合電子部品メーカーです。 |
代表者 | 代表取締役会長 村田 恒夫 / 代表取締役社長 中島 規巨 |
URL | https://recruit.murata.com/ja-jp/ |
設立 | 年1950年12月 |
資本金 | 69,444百万円 |
売上 | 1,686,796百万円 |
従業員数 | 73,164名 |
平均年齢 | 40.1歳 |
主要取引先 | - |
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