正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
環境、安心、快適な社会を実現させるための、自動車の頭脳を一緒に進化させていく仲間を募集します。
【職務内容】要素技術開発
ご経験により、１～３の業務内容をアサインします。
（面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断）
１）電子製品冷却技術開発
２）はんだ寿命設計技術
３）チップレットパッケージ構造技術
【募集背景】自動車は移動するための道具から、快適な移動空間、生活のパートナー、番犬、といったものに進化していきます。
事故の無い自動運転や個人の好みに合わせたエンタメ空間といった価値を拡大させていくには、頭脳となるメインコンピューターをどんどん進化させていく必要があります。ハードウェアもまだまだ開発途上のため、一緒に取り組む仲間を募集しています。
【職場紹介】
HPC（High Performance Computer）のハードウェア開発を担当している部署になります。部内には製品企画、量産設計の製品軸の組織。製品の競争力を支える要素技術企画、開発の組織というマトリクスの形で運営しています。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市（本社） |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 業務内容１～３ごとに記載 ■以下いずれかの業務経験がある方 １）空水冷技術に関する開発、設計、品保業務 ２）ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務 ３）半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務 【歓迎要件】 １）車載コンピューターの量産設計業務経験 ２）はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験 ３）半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験 ・？TOEIC600点以上の英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | 〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
| 事業内容 | ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■事業内容： 自動車システム製品（空調関係、エンジン関係・各種制御関係等）およびITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステム等）、産業機器製品、環境機器製品等の製造・販売 |
| 代表者 | 代表取締役社長 加藤 宣明 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 設立 | 年1949年12月 |
| 資本金 | 187,500百万円 |
| 売上 | 7,144,733百万円 |
| 従業員数 | 162,029名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー |
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