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正社員 イーキャリアFA

【株式会社デンソー】ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発(正社員)

株式会社デンソー 求人ID:36578966
求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
環境、安心、快適な社会を実現させるための、自動車の頭脳を一緒に進化させていく仲間を募集します。

【職務内容】要素技術開発
ご経験により、1~3の業務内容をアサインします。
(面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断)
 1)電子製品冷却技術開発
 2)はんだ寿命設計技術
 3)チップレットパッケージ構造技術

【募集背景】自動車は移動するための道具から、快適な移動空間、生活のパートナー、番犬、といったものに進化していきます。
事故の無い自動運転や個人の好みに合わせたエンタメ空間といった価値を拡大させていくには、頭脳となるメインコンピューターをどんどん進化させていく必要があります。ハードウェアもまだまだ開発途上のため、一緒に取り組む仲間を募集しています。

【職場紹介】
HPC(High Performance Computer)のハードウェア開発を担当している部署になります。部内には製品企画、量産設計の製品軸の組織。製品の競争力を支える要素技術企画、開発の組織というマトリクスの形で運営しています。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 愛知県刈谷市(本社)
交通 -
給与 年収 600万円~1200万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
業務内容1~3ごとに記載
■以下いずれかの業務経験がある方
1)空水冷技術に関する開発、設計、品保業務
2)ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務
3)半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務
【歓迎要件】
1)車載コンピューターの量産設計業務経験
2)はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験
3)半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験
・?TOEIC600点以上の英語力
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社デンソー
所在地 〒448-8661
愛知県刈谷市昭和町1-1
事業内容 ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
代表者 代表取締役社長 加藤 宣明
URL https://www.denso.com/jp/ja/
設立 年1949年12月
資本金 187,500百万円
売上 7,161,800百万円
従業員数 158,056名
平均年齢 44歳
主要取引先 トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー

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