ツーリング（エンドミル）営業リーダー【京都/東証プライム】（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【部署・組織構成】
■開発本部　金型プレス設計、搬送部設計の大きく2つのチームに分かれています。
　□金型プレス：計8名（20代3名、30代3名、40代2名　うち3名が中途入社）　
　□搬送部：計10名（20代5名、30代3名、40代2名　新卒割合8割）　

【募集背景・期待する役割】
■上記の通り、開発本部所属メンバーは比較的若手が多く、技術者の育成は重要なテーマとなっており、後進育成に貢献していただける方を募集します。
■ご自身も機械設計に携わっていただきながら、若手技術者の育成をミッションとしてご担当いただきます。

【具体的な職務内容】
■半導体製造装置の開発・設計業務
　□モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
　　（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
　□機械要素の構造解析、および実験・検証
　□製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成

■若手技術者育成
　□若手技術者（入社～経験5年程度）の育成

【魅力】
■エンジニアとしてのキャリアを積みながら、後進育成にも携わることができます。
■装置開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
■設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができます。またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
■個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。