正社員イーキャリアFA

医療機器の組立技術開発【東証プライム上場／医療機器メーカー】（正社員） / 会社名非公開

会社名非公開求人ID：36584058

求人の特徴

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
樹脂材料研究（コーティング材料の開発）に携わっていただきます。

【具体例】
■新素材、プロセス開発業務
■樹脂（高分子）、材料開発（塗料、インク、接着剤、レジスト等）

募集職種	技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連）技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連）
雇用形態	正社員
勤務時間	-
勤務地	大阪府
交通	-
給与	年収 500万円～700万円
待遇・福利厚生	経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇	完全週休二日（土日）

応募資格	【必須要件】 ■高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 ■将来的な転勤が可能な方（当面は無）【歓迎要件】・微細組立技術の研究開発経験者・接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者・冶金的接合（溶接、ロウ付け、拡散接合など）の材料、工法の研究開発経験者・マイクロ溶接（レーザー溶接、抵抗溶接など）に関する研究開発経験者・海外文献が読める方
応募方法	このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。この求人は人材会社を経由して応募する求人です ◆詳細を知りたい場合非公開となっている求人の社名や、そのほか応募に関する詳細につきまして、転職EXおよび情報提供元であるイーキャリアFAではわかりかねますので、求人応募完了後に人材紹介会社様にご確認ください。 ◆お問合せ・応募の流れ「この求人に応募する」をクリックし、その先の求人応募フォームで必要事項を確認のうえ応募してください。イーキャリアFAおよび人材紹介会社への登録と求人への応募が完了します。
選考プロセス	-

会社名称	会社名非公開
所在地	-
事業内容	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
代表者	-
URL
設立	1976年
資本金	18,860百万円
売上	-
従業員数	-
平均年齢	-
主要取引先	-

Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか？: A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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