仕事内容 | 【大阪/東京】新製品(高周波フィルタ)のプロセス開発技術者※グローバルメーカー/年休127日/転勤無 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・理系の学士号以上。 ・製造業での技術職として経験がありデータ解析の経験が有る ■歓迎条件: ・高周波回路の知識、SAW/BAWあるいは半導体製造プロセスの知識が望ましい ・英語でのコミュニケ―ション... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細1> OBPオフィス 住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F 勤務地最寄駅:各線/京橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 東京支社 住所:東京都品川区東品川2-3-14 東京フロントテラス13階 勤務地最寄駅:天王洲ア... |
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仕事内容 | 【大阪】プロセス開発(エッジトリミング)/半導体製造/グローバル高シェア※年休127日/転勤無 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電気工学、化学、材料科学、物理学、または関連分野の学士または修士号 ・プロセスエンジニアリングでの最低6年の経験で、エッジトリミングまたはグラインディングでの最低4年の経験 ・エッジトリ... |
給与 | <予定年収> 800万円~1,050万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
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仕事内容 | 【大阪】電気系のプロセス開発やデータ解析◆高周波フィルタの世界的メーカー◆残業月平均20H◆転勤なし |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・製造業での技術職として経験がありデータ解析の経験が有る ・プロセス系の業務経験 ■歓迎条件: ・Cadence Virtuoso Layouteditorの使用経験 ・英語でのコミュ... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> OBPオフィス 住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F 勤務地最寄駅:各線/京橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本文参照 |
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仕事内容 | 【大阪】CMPエンジニア/製造技術・プロセス技術開発◆高周波フィルタの世界的メーカー◆転勤無し |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術/設備技術、特にCMP工程の業務経験を有すること(10~15年程度の実務経験) ■歓迎条件: ・CMP以外にFDC・設備ログ... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
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NEW
正社員
仕事内容 | 【大阪】ウエハボンディングエンジニア/製造技術・プロセス技術開発◆年休127日◆転勤なし |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備(グラインド、接合)の業務経験(10~15年程度の実務経験) ■歓迎条件: ・FDC・... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
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仕事内容 | 【大阪】製造技術プロセス技術開発職◆SAW/BAW成膜工程◆高周波フィルタの世界的メーカー◆転勤なし |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術/設備技術、特に成膜工程の業務経験 ・10~15年程度の実務経験、及び2年以上程度のプロジェクトあるいは組織マネジメント経験 ... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
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仕事内容 | 【大阪】SAW/BAW成膜工程プロセス安定化・品質確保◆高周波フィルタの世界的メーカー◆転勤なし |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術/設備技術、特に成膜工程の業務経験 ・10~15年程度の実務経験、及び2年以上程度のプロジェクトあるいは組織マネジメント経験 ... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
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仕事内容 | 【大阪市】医療機器の開発◆世界の公衆衛生を支えるグローバルメーカー/ベテラン歓迎 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須】 ●機器製品の開発経験(外注委託品含む) 【歓迎】 ●医療機器の開発経験 ●機器製品の開発プロジェクトリーダー経験 ●PLCもしくは組込ソフトウェア開発経験 ... |
給与 | <予定年収> 450万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社別館 住所:大阪府大阪市東住吉区針中野4-2-3 勤務地最寄駅:近鉄南大阪線/針中野駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【東京】レーザー発振器の光源開発(リーダー候補)※世界最高技術でメディア掲載多数/年休124日 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記何れか (1)レーザー開発経験(種類問わない) (2)光ファイバー関係のデバイス/光通信用機械の開発 ■歓迎条件: ・光学や電子の専門知識をお持ちの方 ・プロジェクトのリーディングがで... |
給与 | <予定年収> 500万円~750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細1> 関東拠点(東京か神奈川) 住所:東京都/神奈川県 東京か神奈川での拠点開設を進めております(1年後予定) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 本社 住所:大阪府吹田市垂水町3-28-15 勤務地最寄駅:御堂筋線/江坂駅 受動喫煙対策:屋内全面... |
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仕事内容 | 【大阪/江坂】レーザー発振器の光源開発(リーダー候補)※世界最高技術でメディア掲載多数/年休124日 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれか (1)レーザー開発経験(種類問わない) (2)光ファイバー関係のデバイス/光通信用機械の開発 ■歓迎条件: ・光学や電子の専門知識をお持ちの方 ・プロジェクトのリーディングが... |
給与 | <予定年収> 500万円~750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:大阪府吹田市垂水町3-28-15 勤務地最寄駅:御堂筋線/江坂駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 大阪【光通信ネットワーク装置のハードウェア開発(回路開発)】富士通◆年休126日#SP24r0157 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・アナログ/デジタル回路の特性評価に関する基本的な知識 ・回路の仕様設計、回路設計経験 ・高速クロックを使用したハードウェア開発経験 ・各種EDAツール... |
給与 | <予定年収> 500万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本... |
勤務地 | <勤務地詳細> Osaka Hub 住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-6 勤務地最寄駅:JR大阪環状線/京橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 半導体品質管理 ◇工場監査・不具合解析/東証プライム上場/国内トップクラスシェアの半導体商社◇ |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体プロセスエンジニアの経験がある方(※前工程のご経験) ※上記に加えて、半導体品質管理(QC)の経験があると歓迎 <語学補足> 英語・中国語スキルある方、歓迎しております |
給与 | <予定年収> 560万円~860万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 関西支社 住所:大阪府大阪市中央区高麗橋3-3-11 勤務地最寄駅:大阪メトロ御堂筋線/淀屋橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【大阪:在宅可】エネルギー計測デバイスの技術開発 ◆超音波・流体知見が活かせる/技術R&D組織 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・物理事象に対する洞察力に基づいた解析・開発職務経験 ・「仮説と検証」に基づいたロジカルで体系的な業務推進スキル ・開発成果を技術論文、技術報告書に簡潔に記述し、関係各所に伝承するプレゼンテーションスキ... |
給与 | <予定年収> 700万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳... |
勤務地 | <勤務地詳細> エレクトリックワークス社 住所:大阪府門真市大字門真1048番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【大阪】プロセス開発(ドライエッチング/高周波フィルタ/グローバル高シェア)※年休127日/転勤無 |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の業務経験 ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM)、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問。 ◎製品未経験でも、上記... |
給与 | <予定年収> 660万円~990万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪市住之江区平林北一丁目2-150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:本文参照 |
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仕事内容 | 【大阪】プロセス開発(リソグラフィ/高周波フィルタ/グローバル企業/高シェア)※年休127日/転勤無 |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にリソグラフィ工程の業務経験 ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM)、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問。 ◎製品未経験でも、上記の製品であればプロセス... |
給与 | <予定年収> 660万円~990万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪市住之江区平林北一丁目2-150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
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仕事内容 | イオン注入装置オペレーター【半導体】 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:下記いずれかを満たす方 ・半導体製造装置で作業を行った経験のある方 ・イオン注入装置に携わった経験のある方 ・SEMやTEM・FIB等の分析装置を使用した経験のある方 |
給与 | <予定年収> 280万円~450万円 <賃金形態> 月給制 特記事項なし <賃金内訳> ... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:大阪府枚方市津田山手2-8-1 津田サイエンスヒルズ 勤務地最寄駅:JR学研都市線/津田駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 |
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仕事内容 | 【大阪府箕面市】ガスセンサの研究開発 ※転勤なし/離職率3%以下と働きやすい環境 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・理系の大学院卒。 ・ガスセンサを開発することに興味があること。 ・専門的なスキルを活かして国籍に関係なく誰とでも働けるようになることに興味があること。 ・回路あるいはソフトを作ることが好きなこと(実務経験は... |
給与 | <予定年収> 400万円~560万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:大阪府箕面市船場西1-5-11 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり |
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仕事内容 | 【大阪/東京】SAW NPI Director◆技術開発戦略の立案および実施/転勤無/月給104万~ |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・工学、材料科学、物理学、RFエンジニアリングにおける修士号または博士号 ・技術開発またはインテグレーションにおけるご経験 ・優れたリーダーシップ、コミュニケーション能力、対人スキルを持ち... |
給与 | <予定年収> 1,250万円~1,675万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(... |
勤務地 | <勤務地詳細1> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり <勤務地詳細2> OBPオフィス 住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F 勤務地最... |
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仕事内容 | 【大阪・東京】製造技術プロセス技術開発職 <成膜/Sr. Engineer>月給50万~/転勤無 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術/設備技術、特に成膜工程の業務経験を有すること 仕事経験・経験年数:10~15年程度の実務経験、及び2年以上程度のプロ... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細1> OBPオフィス 住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F 勤務地最寄駅:各線/京橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 東京デザインセンター 住所:東京都品川区東品川2-3-14 東京フロントテラス13F 勤務地最寄... |
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仕事内容 | 【大阪】ポジションサーチ(高周波フィルタ製品のプロセス開発・パッケージ開発など)年休127日/転勤無 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の業務経験 ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM)、ロジック... |
給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 大阪事業場 住所:大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150 勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線線/北加賀屋駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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