正社員
【雇入れ直後】
半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門にて、生産プロセスの開発にかかる業務を担って頂きます。
【概要】
製品開発部門における新製品用の生産プロセス開発業務
【業務詳細】
1.成膜、アッシング、電解および無電解めっき、フリップチップボンド、その他生産プロセスの技術確立
2.開発案件に適した生産条件だし
3.量産化に向けたスペック作成
【企業情報】
◆世界が注目の半導体技術「チップレット」
◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 香川県高松市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 350万円～600万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 生産プロセス開発業務経験 【歓迎要件】 ▼英語で顧客との技術打合せやプレゼンテーションを出来る方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
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