正社員
先進的な半導体後工程技術（アドバンストパッケージング）に注目が集まっている中で、次世代の実装基板向けに期待されているガラスコア基板の電解めっきの技術者として、新規工場での電解めっき工程の立ち上げと技術開発を担っていただきます。
【配属組織について】
電子カンパニーの中のアドバンストパッケージングの事業開発部門の中の技術開発部署において、同部署の他のメタライゼーション専門家とともに、コーポレート技術の関連技術者を交え、電解めっきの主要技術者として工程立上げ、技術開発、および前後工程との整合開発を担っていただきます。
【同業務の魅力】
・先進的な半導体後工程技術（アドバンストパッケージング）に注目が集まっている中で、ガラスコア基板は次世代の実装基板として大きく期待されております。
・同社では大手半導体メーカー向けにガラスコアの技術開発、事業開発を加速しており、その中でガラスコアのメタライゼーション工程の開発、製造エンジニアとしてご活躍頂く予定です。
・ガラスコア基板はパッケージ基板における大きな材料革新であるが、その社会実装に向けた開発、立ち上げ、製造のダイナミズムが経験ができる。
【同社電子セグメントの概要】
■ガラスや化学、セラミックス事業で培った素材、加工、表面処理、成形などの高度な技術を活かし、最先端のエレクトロニクス産業を支えております。
■取り扱い製品は多岐に渡ります
＜半導体・MEMS プロセス部材関連＞
合同石英／人工水晶／炭化ケイ素／CMPスラリー／半導体パッケージ用ガラス基板／微細孔付きガラス基板／陽極接合用ガラス基板／EUVブランクス 等
＜光学部材＞
高屈折率ガラス基板／DOE・ガラス拡散板／プレーナー光素子／赤外線吸収ガラスフィルター／非球面レンズ／マイクロレンズアレイ／ガラスセラミックス基板／透過型回折格子 等
＜光学薄膜＞
反射防止膜／ビーム・スプリッター／干渉フィルター
※その他にも多岐に渡る製品を扱っております
【同社について】
■30以上の国や地域で事業を展開し、売上高約2兆円、グループ従業員数は約5万名にのぼります。
■売上・ROEも右肩上がりで堅実に上昇しており、大卒総合職の平均年収は1,095万円と業界水準よりも高くなっています。
■ホワイトな就業環境…残業月20時間程度…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・パッケージ基板/プリント基板/半導体の電解めっきの技術開発のご経験 ・TOEIC 600点以上 【歓迎要件】 ・顧客対応・支援、または製造の経験をお持ちの方。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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