正社員
掲載予定期間：2024/9/2(月)〜2024/11/24(日)
【神奈川/第二新卒◎】半導体製造装置の電気設計※東証スタンダード上場OBARAグループ／転勤ナシ
【業界職種未経験から半導体製造装置業界にチャレンジ／年休125日／完全週休二日制(土日祝)／ニッチ市場で世界7ヵ国へ展開する、シリコンウェハ研磨装置を主力とするメーカー】
■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・同社主要製品であるシリコンウエハの表面研磨装置の電気設計を担当します。基本的には既存装置の対応領域を広げるための改善・改良に向けた設計をご担当いただきます。
・既存製品ではお客様のニーズを満たせない際は、既存製品を生かしつつ新規製品を設計します。
・現地での据付、試運転調整、アフターサービス等も対応します。遠方への出張が発生する可能性がありますが東北、信越、九州地区が中心となります。
■組織構成と入社後の流れ：
・技術部には4,50代を中心に約35名(2,30代は5名)が在籍し、3チームに分かれます。うち電気設計担当は7名が活躍中です。
・入社後は経験豊富なベテラン社員の元、OJTで技術を習得していきます。入社後数年間は育成期間と捉え育成担当が付き、業務をフォローします。※入社後は簡単な改良設計から徐々に学んでいきます。
■同社の魅力・特徴：
◇東証スタンダード上場OBARA GROUP株式会社の100%子会社である安定基盤：
・同グループは自動車ボディの製造に不可欠な「抵抗溶接機器」と、シリコンウェーハなどエレクトロニクス材料の平坦化加工に用いる「研磨装置」を主な製品とする企業グループです。
・同社は半導体のシリコンウェハメーカー向け高精度平面研磨装置を開発販売しています。韓国・インド・台湾・中国・米国・シンガポール・イタリアに拠点を持つグローバルカンパニーです。
・ニッチな業界ではありますが、世界各国の大手シリコンウェハメーカーと取引をしています。半導体以外にも電子部品メーカー各社へも研磨装置を提供しております。
◇需要拡大を見込む成長企業：
・同社は50年培った技術と知見を有しており、スマートフォン・タブレット・テレビ・自動車等身近な電子機器に半導体デバイスは使われています。
・今後はIoT・ビッグデータなど膨大な情報を蓄積しデータ処理するメモリ－やロジック、自動車の安全運転支援や自動運転化などに必要な各種センサーのほか、省電力に必要なパワーマネジメント用など、半導体需要は益々増加していく見込みです。
変更の範囲：本文参照
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 制御設計 > 制御設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:20 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：50分（12:00～12:50） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：神奈川県綾瀬市大上4-2-37 勤務地最寄駅：相模鉄道本線／さがみ野駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 転勤はございませんが、国内外各拠点への出張等は生じます。 【変更の範囲：無】 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～370,000円 ＜月給＞ 250,000円～370,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■モデル年収：30歳500万 ■昨年度賞与実績：4ヵ月 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給となります。 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：401k ＜教育制度・資格補助補足＞ 基本的にOJTとなります。 各種資格手当もございます。 ＜その他補足＞ ■団体定期保険 ■確定給付年金 ■育児休暇（取得実績有） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 夏季休暇、年末年始休暇 ※有給取得を推奨しており、取得率は高水準です。 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ★第二新卒歓迎★ ■必須条件：※以下いずれかに該当する方 ・電気系学科ご卒業の方 ※第二新卒歓迎です ・電気設計のご経験をお持ちの方 ※業界未経験から半導体製造装置業界にチャレンジしたい方歓迎です |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | スピードファム株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒252-1104 神奈川県綾瀬市大上4-2-37 |
| 事業内容 | 【東証スタンダード市場 OBARA GROUP株式会社の研磨事業を担う、開発・生産・販売まで行う研磨装置メーカー／世界7カ国に拠点を持つグローバルメーカー】 ■概要 1971年米国 SpeedFam Corp.と小原金属工業株式会社との合弁会社として設立。半導体基板、液晶基板、水晶基盤等を精密平坦化に加工する片面・両面研磨装置の開発・生産・販売メーカーです。外資系メーカーとして世界7カ国に拠点を展開。08年より完全日系企業となり、現在はOBARA GROUP株式会社(東証スタンダード市場)の100％出資子会社として、グループの中核を担う存在であります。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.speedfam.com/jp/ |
| 設立 | 年1971年5月 |
| 資本金 | 99百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 136名 |
| 平均年齢 | 48.5歳 |
| 主要取引先 | - |
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