【東京応化工業株式会社】【神奈川/茅ヶ崎】営業戦略※半導体パッケージ材料の市場調査/戦略立案/海外顧客対応等◆英語を活かせる【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/9/5(木)〜2024/11/27(水)


【神奈川/茅ヶ崎】営業戦略※半導体パッケージ材料の市場調査/戦略立案/海外顧客対応等◆英語を活かせる


【マーケティングのご経験や英語力を活かせる／市場調査や戦略立案等営業のキャリアの幅を広げたい方へ／急速に拡大する半導体市場で必要不可欠なフォトレジストで世界トップシェアの素材メーカー／転勤当面無し／福利厚生◎／やりがい◎】

■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
同社のTTIC(TOK技術革新センター)の営業戦略部にて以下業務を担当いただきます。
●半導体パッケージ材料に関する市場調査
・プロセスやデバイス構造を含めた情報収集
・学会・展示会参加、顧客・関連企業への訪問（国内、海外）
・新規テーマ調査
●パッケージ材料戦略立案
・顧客情報、技術情報を収集、分析
●顧客対応サポート
・顧客／社内関連部署／海外子会社との情報共有や海外顧客対応サポート

■採用背景：
パッケージ材料に関するニーズが増加しておりメンバーを増員しきょり組織の強化を図ります。

■同社について：
設立1940年・75年以上の歴史がある大手化学メーカーです。穏やかな社員が多く社員定着率も良く平均勤続年数18.4年です、自己資本比率70％超と安定経営を実現しています。平均年収814万円と高水準で、有給も取得しやすい環境です。
今後情報社会が進む中、5Ｇやデータセンター向けの半導体需要が加速しています。長年蓄積してきた「微細加工技術」と「高純度化技術」をもって半導体製造関連の材料および、装置の開発・製造を国内・海外にて展開してきました。その中でもフォトレジストでは世界トップシェアを築いています。

■半導体パッケージについて：
スマートフォンに代表される半導体素子・電子部品が搭載される電子端末製品の高性能化に加え、軽量化／薄型化／小型化への取り組みは、私たちの想像を越えるスピードで進んでいます。この軽量化／薄型化／小型化と省電力、高速通信の実現に極めて重要な役割を果たすのがパッケージ技術です。同社では、最先端のパッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なフォトレジストを開発、製品化しています。パッケージ用フォトレジストとしては、ウエハレベルCSP用／ SiP用／再配線（RDL）用／TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応したフォトレジストを提供しています。

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】