【ＴＯＰＰＡＮ株式会社】662【新潟】FC-BGAサブストレート・生産・設備技術（生産性/良品率改善、新規設備導入など）【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/9/12(木)〜2024/12/4(水)


662【新潟】FC-BGAサブストレート・生産・設備技術（生産性/良品率改善、新規設備導入など）


～東証プライム上場・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板（半導体パッケージ基板）は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
■業務概要：
・設備面からの生産性／良品率改善活動
・新規設備導入、既存設備の生産性/品質改善
・スマートファクトリー推進
■詳細：高品質、高効率、低コストを実現するために最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行う。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む。

■出向先：株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向になります。（勤務地：〒957-0028　新潟県新発田市五十公野字山崎5270）
同社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として、2009年に独立・誕生しました。創業120年を迎えるTOPPANが誇る「微細加工技術」をコアテクノロジーに、世界の産業や人々の生活を支える様々なエレクトロニクス製品を提供しています。ディスプレイ関連では、液晶ディスプレイに使用されるカラーフィルタや、スマートフォンやテレビでの採用が広がる有機ELディスプレイの製造に不可欠な超高精細メタルマスク、半導体関連では、ICチップをプリント配線板に実装する際の外部接続配線端子となる半導体パッケージ基板など、扱う製品は多岐にわたります。これらの製品は様々なエレクトロニクス製品に搭載され世界中の人々の生活を豊かにしています。

■業務のやりがい：積極的な投資を継続しており、工場インフラ、生産設備の構築に携わることができる。

■エレクトロニクス事業本部　採用関連情報：
https://www.toppan.co.jp/electronics/

【チーム／組織構成】