【ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社】【ひたちなか】半導体前工程プロセスエンジニア◆裏面研削／ダイシング／プロセスの構築＃20013539【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/9/16(月)〜2024/12/8(日)


【ひたちなか】半導体前工程プロセスエンジニア◆裏面研削／ダイシング／プロセスの構築＃20013539


【設備エンジニア業務の経験を活かし半導体前工程プロセスエンジニアとして活躍いただける方募集します！】
～東証プライム上場の半導体メーカー/年休125日・転勤無・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生～

■業務概要：
＜量産担当＞
◎プロセスの構築
・量産品の品質改善活動、異常品対応
・生産性改善に関わる評価と実行
・原価低減に関わる評価と実行
・新規生産設備の引き上げ
・設備投資戦略検討と実行
※検討場所の変更の視野、労働すべき業務の変更の範囲については、審査時に詳細をお伝えいたします。

■働き方：
年間休日125日、コアタイムのないフレックス制度など、ライフスタイルに合わせた働き方ができます。また年次有給休暇、在宅勤務制度等の日常生活のサポートに加え、将来の備えとしての資産形成を補助する、財形貯蓄、持ち株会制度も整っています。

■当社について：
「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。
当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】