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【ゴールド工業株式会社】【大阪】装置開発職 ※国内トップシェアの製品をもつ1968年創業の安定企業【転職支援サービス求人】(正社員)

ゴールド工業株式会社 求人更新日:2024年9月19日 求人ID:36803706
求人の特徴
  • 第二新卒歓迎
  • 転勤なし・勤務地限定

仕事内容

掲載予定期間:2024/9/19(木)〜2024/12/11(水)


【大阪】装置開発職 ※国内トップシェアの製品をもつ1968年創業の安定企業


~1968年創業の電子機器製造関連の製品で国内シェアNO.1をもつ安定企業~

■業務内容:
同社で使用する、主力製品であるキャリアリール・キャリアテープの成形機・加工機の装置開発業務をご担当いただきます。これまでの経験により、役職やポジションを決定いたします。
※キャリアリール…
自動車や家電などの製造に用いられる電子部品の搬送・組立をする際に必要となります。電子部品を取り付けたキャリアテープというものをキャリアリールに巻き付けて搬送します。搬送先のセットメーカーで自動実装機にそのリールをセットすることで自動実装が可能となります。キャリアリールは実装作業を自動化する為に開発され、今では電子部品業界に不可欠な商品となっています。
■職務の特徴:
自社内での使用装置の開発業務であるため、使用者の声を直接聞くことができる上、使用者からの感謝を肌で感じられる業務です。自動化やIoTがトレンドとなっている今、装置開発が会社業績に大きく影響すると考えております。
開発装置の構想から設計~組立、検査まで、一貫して製品の開発に携わっていただきます。幅広い業務に携わっていただくため多くの知識・技術を身に着けることができます。また、現在OJTにて社員育成を行っておりますが、企業としても更に社員育成に力を注いで、よりやりがいのある職場づくりを行う予定です。
■配属先:
製品開発設計部に配属予定です。現在は、課長1名、メンバー2名の計3名で業務を行っています。

【チーム/組織構成】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(自動車・輸送機器関連)
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし

<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も勤務条件等に変更はありません。
勤務時間 <勤務時間>
8:30~17:30 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:95分
時間外労働有無:有
勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:大阪府八尾市上尾町4-11-15
勤務地最寄駅:近鉄大阪線/河内山本駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
交通 <転勤>

転勤は当面想定していません。
給与 <予定年収>
340万円~500万円

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<賃金内訳>
月額(基本給):230,000円~

<月給>
230,000円~

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■昇給:年1回(4月)※業績及び能力に応じる
■賞与:年2回(1.5ヶ月)※過去実績

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給
家族手当:※福利厚生その他欄参照
社会保険:補足事項なし
退職金制度:中小企業退職金共済

<定年>
60歳
再雇用あり(65歳まで)

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし

<その他補足>
■家族手当:配偶者(103万円以下)8,000円/子ども(19歳以下)5,000円
■皆勤賞(9,000円)
■介護・育児休暇制度
■従業員持株会
■年末年始社員抽選会
■永年勤続表彰・お祝い制度
■長寿お祝い制度   等
休日・休暇 【休日・休暇】
週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数106日

GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇 ほか
※年間休日カレンダーによる(月0~2回土曜日の出勤有)

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■歓迎条件:
装置開発業務の経験がある方
CADを使った設計業務の経験がある方
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 ゴールド工業株式会社
所在地 〒581-0851
大阪府八尾市上尾町4-11-15
事業内容 ■事業内容:
半導体デバイス・電子部品の包装資材の開発及びプラスチック製品の開発製造販売を、自社製品販売、金型受託生産にて行っています。自動実装等、部品の最終使用環境まで考慮した最適包装設計を得意としています。
代表者 -
URL http://www.gold-ind.co.jp/
設立 年1984年6月
資本金 90百万円
売上 3,643百万円
従業員数 136名
平均年齢 -
主要取引先 -
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