正社員
【職務概要】
1、パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する
2、製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質改善を指導する
3、研究開発と連携し、プロセスと実験設計などの仕事を設定し、新しい技術と製品導入プロジェクトの運営、工程計画と効率向上を担当する
4、プロジェクト管理、チームを率いて改善プロジェクトを完成させ、チーム人員の潜在能力を導いて、研修を組織してチーム能力を向上させ、人員に達成感と帰属意識を持たせる。
【ファーウェイ・ジャパンについて】
2005年に設立されたファーウェイ・ジャパン（華為技術日本株式会社）は、従業員持株制による民間企業です。現在、170カ国で事業を運営しており、ワールドワイドに事業展開しています。「製品」を作るメーカーとしてのイメージがあるかもしれませんが、注力しているのは、【R＆D】研究開発。従業員のうち、約４割が研究職に従事しています。日本市場でも、78%以上の従業員を日本国内で採用し、日本国内のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しております。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 千葉県船橋市鈴身町488-19 各線「北習志野」駅より車で20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 900万円～1100万円 |
| 待遇・福利厚生 | - |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児、介護休暇、慶弔休暇 |
| 応募資格 | ■求める経験： 1、電力電子類、材料類、機械類などの関連専攻 2、IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通する。 3.IGBT、化合物半導体などのパワーデバイス業界の現状と発展動向を理解する。 ■要求スキル： 1、ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体またはIGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産またはプロセス開発の現場での経験がある。 2、IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通しており、パッチ／リフロー／プラスチック封止／研磨などの関連プロセス技術を含む 3、車載IATF 16949に関する認証経験に精通する。 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 華為技術日本株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-5-1 |
| 事業内容 | ■事業内容： 同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が100％出資する日本法人です。2005年に設立し、日本市場向けにファーウェイ製品・ソリューションの販売、サポートの提供を行っています。 具体的には、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、日本市場の顧客のニーズに応える幅広い製品やサービスを提供しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.huawei.com/jp/ |
| 設立 | 年2005年11月 |
| 資本金 | 4,564百万円 |
| 売上 | 12,200,000百万円 |
| 従業員数 | 1,081名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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