【東京応化工業株式会社】【神奈川／茅ヶ崎】EUVレジスト開発（合成・重合）プライム上場／半導体材料世界トップクラスメーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/10/3(木)〜2024/12/25(水)


【神奈川／茅ヶ崎】EUVレジスト開発（合成・重合）プライム上場／半導体材料世界トップクラスメーカー


【有機合成に関する知見・ご経験をお持ちの方へ／半導体業界向け材料で世界トップクラスのシェアを持つグローバル素材メーカー／22年12月決算で過去最高収益更新・平均年収814万円と高水準】

◆職務内容：
EUVレジスト開発に関する以下業務をご担当頂きます。
新規原材料の開発加速、および特性を早期に確認することが重要事項となっております。
配属先は、（1）合成部隊（2）レジスト開発部隊と2つに業務が分かれており、今回は（1）の人員をメインで募集していますが、（2）への配属可能性もあり、ご経験に応じて決定をいたします。
・レジスト特性改善につながる新規素材の設計・合成・スケールアップ
・レジスト用ポリマーの重合
・レジスト開発（フォーミュレーション、顧客対応、レジスト製造）
・顧客、他部署、他部門と議論し顧客要望の実施及び課題解決
・大学・研究機関との連携

■同社について：
設立1940年・75年以上の歴史がある大手化学メーカーです。穏やかな社員が多く社員定着率も良く平均勤続年数18.4年です、自己資本比率70％超と安定経営を実現しています。平均年収814万円と高水準で、有給も取得しやすい環境です。
今後情報社会が進む中、5Ｇやデータセンター向けの半導体需要が加速しています。長年蓄積してきた「微細加工技術」と「高純度化技術」をもって半導体製造関連の材料および、装置の開発・製造を国内・海外にて展開してきました。その中でもフォトレジストでは世界トップシェアを築いています。

■半導体パッケージについて：
スマートフォンに代表される半導体素子・電子部品が搭載される電子端末製品の高性能化に加え、軽量化／薄型化／小型化への取り組みは、私たちの想像を越えるスピードで進んでいます。この軽量化／薄型化／小型化と省電力、高速通信の実現に極めて重要な役割を果たすのがパッケージ技術です。同社では、最先端のパッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なフォトレジストを開発、製品化しています。パッケージ用フォトレジストとしては、ウエハレベルCSP用／ SiP用／再配線（RDL）用／TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応したフォトレジストを提供しています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】