製品設計開発（専門スキル：微細加工・レーザー加工技術者）（正社員） / 会社名非公開

【背景】
　・カテーテル領域における今後拡大するグローバルニーズに対応する
　　新商品およびコア技術創出ためのエンジニア増員のため

【業務内容】
　・カテーテル製品に対して、商品力や生産性向上となる微細加工技術の
　　探索・検討・提案を担い、具現化を目指す
　・社内で保有する加工装置（樹脂融着用途／金属加工用途のレーザー等）を活用し、
　　検討テーマを実行していく
　 　⇒ テーマ例1：生産性向上を目的としたレーザー融着技術の展開
　 　⇒ テーマ例2：CDや商品力向上を目的としたレーザーカット、
　　　　　　　　　 ウェルディング技術の深堀
　 　⇒ 加工対象例：サイズ φ0.5～5mm、精度 ±数～数十μm程度
　・外部技術の積極的活用による新規技術の獲得及び実行テーマを推進していく
　・学会／セミナーへの参加による新規加工／計測技術の情報収集を通じ、
　　知識向上・導入提案を実行していく
　・商品開発チームとコラボレーションし、ニーズに合致した新工法の創出・提案
　・社内外の技術に触れ、レーザー加工、あるいは、微細加工技術者としての
　　専門スキルを絶えず向上させる

【仕事の魅了】
　・レーザー技術を主とした微細加工技術を活用し、様々な製品への適用を目指しながら
　　商品開発チームや関連部署、さらには海外事業所ともコラボレーションしながら、
　　ニーズに対応した技術構築と商品実現ができます
　・その活動に特化することにより、技術力を高め、専門性を確立することで、
　　コア技術の柱の一つを支える人財となります