契約社員
掲載予定期間:2024/10/17(木)〜2025/1/15(水)
【プロセスエンジニア】LGグループ/FC-BGA事業を推進~
■業務内容:
FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。
1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading
2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発
3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援
4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート
5. Back-End 品質 control system installation 技術支援
■組織構成について:
FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30~40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。
■当社について:
当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 契約社員
<契約期間> 3年0ヶ月 <雇用形態補足> 期間の定め:有 |
勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:30 (所定労働時間:7時間30分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 日本支社 住所:東京都中央区京橋2-1-3 京橋トラストタワー12F 勤務地最寄駅:銀座線/京橋駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
交通 | <勤務地補足> ※韓国への出張が発生する可能性があります。 <転勤> 無 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 700万円~1,300万円 <賃金形態> 年俸制 特記事項なし <賃金内訳> 年額(基本給):7,000,000円~13,000,000円 <月額> 727,413円~1,350,853円(12分割)(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 固定残業代40時間含む(基本給439,254円~815,813円 固定残業代144,080円~267,520円/月) 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 ※給与条件は採用インタビューPass後に別途協議予定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:原則全額 社会保険:社会保険完備 退職金制度:3年以上勤務した場合 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 基本的にはOJTによる研修になります。 年俸7,000,000円~15,000,000円 基本給439,254円~941,320円 固定残業代144,080円~308,680円を含む/月 <その他補足> 別途詳細についてお伝えいたします。 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 完全週休2日(土・日)、祝日、夏季・年末年始休暇、有給休暇(半休取得可) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:以下いずれかに該当する方 ・FC-BGA先進社工程技術エンジニアとして5年以上の経験 ・R&D10年以上勤務経験 ■歓迎条件:以下知識をお持ちの方 ・FC-BGA 新工場立ち上げ経験 ・FC-BGA 歩留まり改善経験/不良解決経験 ・Lamination(ラミネーション):基板にABFフィルムを貼り付ける工程 ・Litho(リソ):ラミネーションABFフィルムの上に回路を形成する作業 ・Plating(プレーティング) : 回路が形成された後、メッキする手順 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | LGイノテック株式会社 |
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所在地 | 〒104-0031 東京都中央区京橋2-1-3 |
事業内容 | ■事業内容: 1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。 現在では世界市場をリードするグローバル素材・部品企業に成長し、世界市場をリードする半導体や素材として、モバイル、ディスプレイ、半導体、自動車、IoT分野の核心素材や電子部品を開発、生産しています。 5つの事業セグメントを通じて事業を運営しており、光学ソリューションセグメントは、カメラモジュール、アクチュエーターなどの製造・販売を行っております。基板材料セグメントは、フォトマスク、テープサブスプレー、高密度相互接続、及び半導体基板の製造・販売を行っております。 |
代表者 | - |
URL | http://www.lginnotek.com |
設立 | 年1970年04月 |
資本金 | 56,437百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 19,000名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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