正社員
掲載予定期間：2024/10/24(木)〜2025/1/22(水)
【横浜】製品開発＜スマートフォン向けパワーアンプIC＞◆残業20h程｜通信領域に強み｜福利厚生充実◆
■募集概要：
通信モジュール送信回路のキーパーツとなるパワーアンプICおよびその制御ICを開発する当部門にて、ICの設計・開発をお任せします。社内のモジュール開発部隊に収めるICを扱い、ムラタのモジュール製品の付加価値を最大化することがミッションです。これまで以上に高い優位性をもち他社製品と差別化された商品を継続的に開発するため、体制強化を目的としたキャリア採用を予定しています。
■業務詳細：
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ
★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
■担当製品：
スマートフォン市場向けのパワーアンプICを扱います。当社では、高周波フィルタ/PAIC/PA制御IC/高周波スイッチ/低雑音増幅器などアナログフロントエンドすべてのデバイス、さらに超小型/超高性能チップコンデンサ/チップインダクタを自前で開発/生産/販売できる体制を有しています。お客様ニーズへの対応力と供給力を差別化要因として、多くの顧客からの信頼を得ています。
■業務の進め方：
顧客との仕様決めから回路設計、チップレイアウト設計、電気特性評価、量産立上げまで一連の開発を担います。３～４人のチームで対応する体制で、開発スパンは短いもので１年～長いもので２年程度です。
※顧客対応は商品技術(技術営業)が中心となって行います
■業務の魅力：
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路設計（アナログ） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ ■横浜事業所 住所：神奈川県横浜市緑区白山1-18-1＜横浜事業所＞ 白山ハイテクパーク内 勤務地最寄駅：JR横浜線／中山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 総合職の場合、当ポジションに限らず異動が発生する場合はございますが、入社後のキャリアは各自のキャリアプランや希望など上長とのすり合わせの中で構築いただけます。詳細はぜひ面接内で問合せください。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～950万円 ＜賃金形態＞ 日給月給制 所定労働日数20日 ※月によって所定労働日数が異なります。年間所定就業日数は242日です。 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：230,000円～404,000円/月20日間勤務想定 ＜想定月額＞ 230,000円～404,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※詳細はご経験・スキルに応じて当社規定により決定します。 【昇給】年1回（定期昇給＋昇格時の昇給あり） 【昇格】年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：こども手当 住宅手当：住宅手当、引越手当、帰省手当等 ※適用条件の規定有 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜副業＞ 可 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ キャリア入社者研修、OJT、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修、外部講師による社内講演会、要素技術研修＆技術者交流会、国内外大学・研究所への派遣研修、公的資格取得支援、通信教育 他 ＜その他補足＞ ・入社時の引越手当 ※適用条件の規定有 ・独身寮、転勤者用社宅、住宅手当、賃貸住宅補助、帰省手当 ※適用条件の規定有 ・拠出型企業年金保険、確定拠出年金、従業員持株会 ・年次有給休暇の積立制度(最大20日) ・育児のための時短勤務制度(子が小学校6年生年度末まで) ・子供看護休暇、学校臨時休校休暇 ・配偶者出産育児休暇 ・配偶者海外同行制度 ・カフェテリアプラン ・希望者グループ保険 ・社員食堂 ・制服貸与 ・職場レクリエーション、クラブ活動 ・契約保養施設 他 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 【休日】基本は土・日・祝 ※会社カレンダーによる変動あり 【休暇】夏期・年末年始・GW、有給休暇(全社平均取得率71.1%)、半日単位有給休暇、慶弔休暇、産休・育休、介護休暇、配偶者出産育児休暇など |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下いずれかをお持ちの方 ・高周波デバイスや通信モジュールに関する何らかの知見/スキル（学生時代のご経験も可） ・半導体ICの設計/開発経験 ■歓迎条件： ・EDAツールによるアナログ回路の半導体IC設計経験 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験 ・高周波電子回路(～GHz)の設計/評価経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 所在地 | 〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1 |
| 事業内容 | 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数の総合電子部品メーカーです。 |
| 代表者 | 代表取締役会長 村田 恒夫 ／代表取締役社長 中島 規巨 |
| URL | https://recruit.murata.com/ja-jp/ |
| 設立 | 年1950年12月 |
| 資本金 | 69,444百万円 |
| 売上 | 1,686,796百万円 |
| 従業員数 | 73,164名 |
| 平均年齢 | 40.1歳 |
| 主要取引先 | - |
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