正社員
掲載予定期間:2024/10/24(木)〜2025/1/22(水)
【神奈川・藤沢】半導体CMPプロセスと装置の研究開発◆プライム上場/リモート可/福利厚生充実
◇CMPプロセス・装置に関する研究経験者、半導体デバイスメーカー・材料メーカー等での研究経験者歓迎◇
◇プライム上場・半導体関連の“CMP装置”シェアトップクラスの技術力◆福利厚生充実◇
■業務概要:
国内及び国外における半導体製造において、半導体CMPプロセスと装置の研究開発業務を担当いただきます。
▼業務詳細:
・プロセスや装置技術の研究開発
・今後の技術動向の調査(文献調査、学会参加など)
・技術検証のための評価装置の導入などの業務
・社内他部門、社外、大学などとの協業のための打合せや開発、評価試験
・担当の研究開発に関する特許出願や特許調査
■組織について
5名(各々が研究テーマを担当しており、2年~3年程度の研究を行っております)
■募集背景:
同部署ではCMPプロセスやCMP装置の研究開発を行っています。今後のこれらの要求に対して、長期的な視点でロードマップを考えて、研究フェーズから開発を行い、お客様に新しいCMP装置をタイムリーに提供することが重要になってきています。このような市場の要求と期待に応えるべく、長期的な視点でCMPプロセスと装置の研究開発を行っていただける方を募集します。
■働き方:
・在宅勤務可能
・残業15~20時間程度
・出張無し
※基本客先への往訪は発生いたしませんが、大学との研究に関する打ち合わせなどが発生いたします
■キャリアステップ:
当部門の他にCMP装置の開発を行っている装置事業部と、コーポレートの技術研究部門と密接に連携して研究開発を行っています。当部門でCMPプロセスの研究開発を何年か担当していただいた後は、ご本人の希望に応じて以下の2つのキャリアステップで業務の幅を広げることが可能です。
(1)CMP装置開発を行っている装置事業部で、もっと顧客に近い環境の開発でさらにキャリアを重ねることもできます。
(2)コーポレートの技術研究部門で、もっと研究をメインにさらにキャリアを重ねることもできます。
■ポジション魅力:
世界シェアトップのCMP装置の技術の研究ができるところが魅力です。さらに、長期的な視点で技術開発に打ち込めるところも魅力です。半導体の進化とCMP技術の将来から当社のCMP装置に必要な技術を考えて、開発テーマを提案して頂くことも可能です
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価(電気・電子・機械) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中は住宅手当・家族手当の支給はございません。 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:45~17:15 (所定労働時間:7時間30分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 藤沢事業所 住所:神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 勤務地最寄駅:小田急線/善行駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
交通 | <転勤> 当面なし 総合職での採用のため全国転勤の可能性はありますが、現時点では想定していません。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 510万円~770万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):254,000円~382,000円 <月給> 254,000円~382,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■給与詳細は経験・能力を踏まえ当社規定により決定します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給(会社規程に基づく) 家族手当:福利厚生その他欄参照 住宅手当:福利厚生その他欄参照 寮社宅:福利厚生その他欄参照 社会保険:社会保険完備 退職金制度:特記事項なし <定年> 60歳 ※再雇用制度あり <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等 <その他補足> ■永年勤続褒章、保養所、社員食堂 ■社員持ち株制度、財形貯蓄、単身赴任手当 ■住居手当補足:家賃補助制度(家族あり1万6千5百円、なし1万1千5百円) ■家族手当補足:扶養家族1人目…月1万8千円、2人目以降…4千円/人 ■寮社宅補足:独身寮・厚生社宅(借上社宅)あり ※入居条件や対象エリア等の詳細は社内規定に準ずる ■育児・介護のための時短勤務・時差出勤制度あり ■副業について:希望に応じてご相談可 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇6日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数126日 夏季休暇(9日)、お盆休み(9日)、秋休み(4日)、GW(5日)、年末年始(9日)、年次有給休暇(入社月に応じ3ヶ月経過後に支給、以後毎年1月1日に20日支給/1日、半日、1時間単位で取得可能)、慶弔 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・CMP装置製造やFPD製造に関わるプロセス開発、研究、インテグレーション、プロセス評価等のご経験 ・半導体デバイスメーカーや材料メーカーでの研究経験 ■歓迎条件: ・半導体製造装置またはFPD製造装置の開発、評価または使用のご経験 ・化学薬品やガス、シリコンウエハなどを使う装置を使用されたご経験 ・開発業務で使用する計測器、分析機器、評価装置のご使用経験 ・次のいずれかの技術領域での研究・技術開発のご経験(CMP、研磨、半導体洗浄、ウエットプロセス) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
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