正社員
掲載予定期間：2024/10/31(木)〜2025/1/29(水)
【鹿沼】SiC加工開発研究員※次世代グリーンパワー半導体開発/国家プロジェクトに携わる
【ハードディスク用液体研磨剤の世界シェアNo.1／国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要プロジェクトに参画】
NEDO委託事業であるグリーンイノベーション基金に採択され、溶液法SiC単結晶から8インチエピレディウェハまでの量産加工プロセスの開発を進めております。
国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要なプロジェクトに参画していただけます。
日本だけでなく世界にとって貢献度の高い技術開発にチャレンジできます。
■業務内容
グループマネージャーのもと、技術者・作業者として溶液法によって成長されたSiC結晶を外径研削エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発を担当していただきます。
世界でまだ誰もなし得ていない８インチサイズの溶液法SiCウェハ量産化開発に興味をお持ちの方は是非ご応募ください。
■次世代グリーンパワー半導体開発
電動車、再エネなど電力、サーバ電源等、カーボンニュートラルに向けて革新的な省エネ化が必要な分野において、 次世代パワー半導体(SiC、GaN等)による50%以上の損失低減と社会実装を促進するためのSiパワー半導体と同等のコスト実現に向けた低コスト化に取り組みます。
※難易度の高いSiCの切断加工から研削、研磨加工、検査工程の開発を担います。
■組織構成
平均年齢：40代
人数：８名
部長１名、マネージャー１名、社員６名
■当社の特徴/魅力
・ハードディスクの最終工程 世界シェア100%
長年培った研磨分野における独自ノウハウを武器に研磨関連製品の製造販売を展開しています。特にハードディスク基板の最終研磨工程では世界シェア100%です。
・挑戦を重んじる文化
入社年次に関わらず、裁量権を持って、業務改善や組織改革などもご自身の意見で進めていただくことが可能です。自身の挑戦が企業の成長に直結する環境です。
・老舗企業として安定を求めた企業ではなく、常に環境変化や社会、市場の変化に合わせて変化をし続けているのが当社です。コロナ過において業績も非常に好調で推移しており、従業員も増加し、事業拡大も進んでいます。そういった変化の大きい当社では、新しいことにも積極的にチャレンジができます。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:15 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 鹿沼事業所 住所：栃木県鹿沼市さつき町18 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ＜アクセス＞JR宇都宮駅から 車で25分JR日光線 鹿沼駅から車で13分 ＜転勤＞ 当面なし 補足事項なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～375,000円 ＜月給＞ 250,000円～375,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考/経験/年齢を通じて上下する可能性があります。 ■昇給：年1回 4月 ■賞与：年2回( 昨年実績 ) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：2Km以上4,200円～上限31,600円 家族手当：子女(18歳未満)1名につき8,000円支給 住宅手当：本人契約で借家にお住いの場合10,530円支給 社会保険：社会保険完備 退職金制度：確定給付企業年金：DB／企業型確定拠出年金：DC ＜定年＞ 60歳 本人希望により、再雇用あり ＜副業＞ 可 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし ＜その他補足＞ 育児・介護休暇制度/J-esop(株式給付信託)/財形貯蓄制度/従業員持株制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇0日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数124日 ・GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、慶弔休暇 他 ・有休付与日数は入社月によって日数が変わる ・計画的年次有給休暇日：5日 ・上記休日数124日は、2023年度実績 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件：下記いずれか （1）砥粒を用いた加工において生産、研究開発いずれかの経験をお持ちの方（スライス、ラップ、研削、研磨等） （2）半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務に従事されていたかた ■歓迎要件 ・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | Mipox株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒322-0014 栃木県鹿沼市さつき町18 |
| 事業内容 | 【事業の魅力】 ■1925年にドイツ顔料の商社としてスタートし、1970年代より研磨分野に参入。長年培った研磨分野における独自ノウハウをベースに、研磨フィルムや液体研磨剤等の研磨関連製品の製造販売を展開。ハードディスク基板の仕上げ研磨工程で世界シェアがほぼ100%。光ファイバー関連市場向け研磨フィルムも好調で、自動車・エレクトロニクス業界から医療・バイオ関連市場など幅広い業界のニーズに対応する総合研磨材メーカであるのと同時に研磨加工やウェットコーティング、スリットなどの受託加工をエンジニアリングサービスとして提供しています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 渡邉 淳 |
| URL | https://www.mipox.co.jp/index.html |
| 設立 | 年1941年12月 |
| 資本金 | 3,379百万円 |
| 売上 | 9,354百万円 |
| 従業員数 | 448名 |
| 平均年齢 | 40.1歳 |
| 主要取引先 | - |
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