正社員
掲載予定期間：2024/10/31(木)〜2025/1/29(水)
【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー／東証プライム上場
～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み／事業拡大中～
■業務内容：
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当頂きます。
・バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS）
-配置配線（フロアプラン、電源設計を含む）
-タイミングクロージャ―
-レイアウト検証（LVS、DRC、etc）
-IRDrop解析/EM解析
-レイアウト編集
・プロジェクト管理
-設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む）
-外注先コントロール（国内／海外）
-ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
※変更の範囲：会社の定める業務
■働き方：
・年間休日：125日
・完全週休二日制（土日祝）
・完全フレックス制
・リモートワーク相談可
・育児休業後の復職率：100％
・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員）
■今後の戦略及び現状：
（1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。
（2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。
（3）ASSP事業では、LSIのアナログ／デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、車載、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。
■当社の魅力：
東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（ロジック） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > 半導体設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 フレキシブルタイム：6:00～20:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京事業所 住所：東京都千代田区1番町17番地6 一番町MSビル3階 勤務地最寄駅：東京メトロ半蔵門線線／半蔵門駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 転勤の可能性は低いですが、発生する可能性があります。 ※変更の範囲：会社の定める事業所 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 550万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：400,000円～680,000円 ＜月給＞ 400,000円～680,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給（上限：月5万円） 寮社宅：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 退職金制度：前払退職金制度 ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 入社後は、先輩社員が業務指導します。 ＜その他補足＞ ■持株制度 ■財形貯蓄 ■リロクラブ加入（提携保養所利用可） ■確定拠出年金制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇14日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 土曜、日曜、祝日 年末年始休暇、夏季休暇、有給休暇（最大20日、入社月により異なる／保存休暇制度あり） |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・チップレイアウト設計経験者（3年以上）※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識（論理/物理） ・プログラミング 【応募者に求める実績】 ・自身がメインで担当した物理設計における、物理設計起因でのリメイク発生件数0件 ・設計外注を自らマネジメントし、大規模案件（100Mgate以上）の物理設計完遂 ・EDAツールベンダを巻き込んでツールのカスタマイズを実施し、設計工数の削減を実施 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社メガチップス |
|---|---|
| 所在地 | 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル |
| 事業内容 | 当社は独自のアナログ／デジタル技術をベースにし、機器開発の課題に対してLSI知識とアプリケーション知識を融合し、 画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.megachips.co.jp/ |
| 設立 | 年1990年4月 |
| 資本金 | 4,840百万円 |
| 売上 | 70,722百万円 |
| 従業員数 | 339名 |
| 平均年齢 | 43.3歳 |
| 主要取引先 | - |
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