正社員
掲載予定期間:2024/11/4(月)〜2025/2/2(日)
【残業20時間/月程度】事務全般職 ※半導体業界を支えるグローバルニッチ企業/大手企業との取引実績有
【シリコンウエハ大手2社と取引実績有/創業60年/半導体・自動車・医療など幅広い業界で使われる製品の加工・成形を行う会社/バックオフィス全般の経験を積める/安定感◎】
■概要
半導体の製造に不可欠な「器具(超精密研磨用の治具)」の製造と、プラスチック加工を行う当社にて、事務業務全般をお任せします。
■業務内容
業務部に所属して頂き、下記いずれかの業務から順次携わって頂きます。
【受発注管理】
・業務基幹システム操作による受発注処理
・営業補助
・見積登録
・売上処理や発送指示など荷物がお客様へ届くまでの対応
・受発注の納期回答や納期進捗管理
・仕入や検収確認
【労務/人事】
・勤怠データ集計
・有休および社内カレンダー管理補助
・時間外勤務集計
・入退社手続き補助
・健康診断管理
【総務】
・備品在庫管理
・会社行事進行補助
・受付対応
・ネットワーク管理補助
・社内設備に関する保守や修繕業務窓口対応
■当社について
エンジニアリングプラスチックの加工全般及び熱硬化性樹脂の成型を行っています。最近では、シリコンウェハやLCD用ガラス基盤研磨のためのラッピング・キャリアーやテンプレ―トの製造・販売を行っております。すでに国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。また、お客様に合わせた製品の提供に向け、必要な複数の工程を自社内で行っており、研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーと一貫加工システムを構築しています。
変更の範囲:無
【チーム/組織構成】
募集職種 |
営業、事務、企画系 > 総務、人事、法務、知財、広報、IR > 総務 営業、事務、企画系 > 事務関連(事務、アシスタント、受付、秘書) > 一般事務 |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 6ヶ月 補足事項なし |
勤務時間 | <労働時間区分> 1年単位の変形労働時間制 週平均労働時間:40時間00分 休憩時間:75分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:15~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都葛飾区白鳥4-1-12 勤務地最寄駅:京成本線/お花茶屋駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 無 転勤は御座いません |
給与 | <予定年収> 335万円~352万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):148,920円~159,920円 その他固定手当/月:60,000円 <月給> 208,920円~219,920円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※時間外勤務については全額支給します ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります ■固定手当内訳:地域手当:50,000円/調整給:10,000円 ■賞与:年3回(7、12、3月) ■昇給:年1回(3月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限50,000円/月 寮社宅:補足事項なし 社会保険:社会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:確定拠出年金制度 ※会社掛金拠出あり <定年> 60歳 65歳まで再雇用制度あり/70歳まで勤務延長あり <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 補足事項なし <その他補足> ・社会保険完備 ・確定拠出年金制度 ※会社掛金拠出あり ・財形貯蓄 ・インフルエンザワクチン接種 ・定期がん検査 ・医療保険:三大疾病保険加入 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数112日 ・土日祝(第3土曜は研修などのため出社日/会社カレンダーによる) ・夏季 ・年末年始 ・GW休暇 ・慶弔 ・リフレッシュ休暇(年1回、最長9連休) |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必要条件: ・何かしらの事務のご経験(年数不問) ※事務のご経験をお持ちでなくても、ホスピタリティがあり、事務職としてキャリアを積みたいという強い想いをお持ちの方は歓迎致します! |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社白崎製作所 |
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所在地 | 〒125-0063 東京都葛飾区白鳥4-1-12 |
事業内容 | 昭和39年にベークライト、エポキシ樹脂の成型加工を始めて以来、エンジニアリング・プラスチックの加工全般の切削加工及び硬熱化性樹脂の成形を行ってきました。半導体製造メーカー向けの樹脂キャリアーは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。 当社の主力商品はスマートフォン、ゲーム機、パソコン、カーナビなどの電子機器に搭載される「半導体」の製造に不可欠な「超精密研磨用治具(製作道具)」の製造及びプラスチック加工となります。 |
代表者 | - |
URL | http://www.shirasaki-mfg.co.jp/ |
設立 | 年1957年4月 |
資本金 | 10百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 45名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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