【Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社】【オープンポジション】半導体デバイス開発（パッケージ/TCAD/信頼性技術）◆産官学×IBMと提携【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/11/7(木)〜2025/2/5(水)


【オープンポジション】半導体デバイス開発（パッケージ/TCAD/信頼性技術）◆産官学×IBMと提携


【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年～千歳で量産開始◆若手～50代まで活躍◆】

【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年～国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定
＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします
・信頼性技術開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる
・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション

■Rapidusについて～日本の半導体を再び世界へ～
海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。
■差別化戦略
他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します

変更の範囲：本文参照

【チーム／組織構成】