NEW 正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
同社の技術革新センターの営業戦略部にて以下業務を担当いただきます。
■半導体パッケージ材料に関する市場調査
・プロセスやデバイス構造を含めた情報収集
・学会・展示会参加、顧客・関連企業への訪問(国内、海外)
・新規テーマ調査
■パッケージ材料戦略立案
・顧客情報、技術情報を収集、分析
■顧客対応サポート
・顧客/社内関連部署/海外子会社との情報共有や海外顧客対応サポート
【採用背景】
パッケージ材料に関するニーズが増加しておりメンバーを増員しきょり組織の強化を図ります。
【同社について】
設立1940年・75年以上の歴史がある大手化学メーカーです。穏やかな社員が多く社員定着率も良く平均勤続年数18.4年です、自己資本比率70%超と安定経営を実現しています。平均年収814万円と高水準で、有給も取得しやすい環境です。
今後情報社会が進む中、5Gやデータセンター向けの半導体需要が加速しています。長年蓄積してきた「微細加工技術」と「高純度化技術」をもって半導体製造関連の材料および、装置の開発・製造を国内・海外にて展開してきました。その中でもフォトレジストでは世界トップシェアを築いています。
【半導体パッケージについて】
スマートフォンに代表される半導体素子・電子部品が搭載される電子端末製品の高性能化に加え、軽量化/薄型化/小型化への取り組みは、私たちの想像を越えるスピードで進んでいます。この軽量化/薄型化/小型化と省電力、高速通信の実現に極めて重要な役割を果たすのがパッケージ技術です。同社では、最先端のパッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なフォトレジストを開発、製品化しています。パッケージ用フォトレジストとしては、ウエハレベルCSP用/ SiP用/再配線(RDL)用/TAB用/COF用など、広範な生産技術に対応したフォトレジストを提供しています。
募集職種 |
営業、事務、企画系 > 企画、マーケティング、宣伝 > 市場調査、分析、マーケティングリサーチ |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 神奈川県 |
交通 | - |
給与 | 年収 550万円~600万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ・半導体パッケージに関する知識や業務のご経験 ・マーケティングのご経験 ・英語力(TOEIC(R)テストの点数等は不問ですが海外顧客対応サポート等可能な方) <語学力> 歓迎条件:英語中級 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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