正社員
掲載予定期間:2024/11/21(木)〜2025/2/19(水)
【入間市】品質保証(管理職候補)/日本製鉄G/シェアトップクラス/転勤勤当面なし/家賃補助あり
【半導体接続材料メーカー/海外との取引多数/土日祝日/残業月20時間程度/マイカー通勤可】
■業務内容:
ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、品質保証の管理職として、品質保証業務、マネジメント業務をお任せします。
■詳細業務:
・海外がメインとなる顧客の対応(クレーム、品質技術調査)
・工程内の品質プロセス改善及びトラブル対応(原因究明/対策実施/早期発見/再発防止等)
・品質管理ツール(SPC等)の活用による統計的工程管理
・海外取引先(場合によって海外生産拠点)との継続的コミュニケーション(訪問含む)
・品質問題時の対応、発生 未然防止及び継続的品質改善
■配属先情報:
品質保証部には約20名が在籍しております。
■当社について:
エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体分野において重要な部材の製造・販売事業を展開しています。フィリピンやマレーシア、中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。
※ボンディングワイヤとは・・・半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質保証(電気・電子・機械) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 品質管理・保証(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 試用期間中の勤務条件の変更はございません。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:11:00~15:00 フレキシブルタイム:7:00~11:00、15:00~21:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし 当面転勤の予定はありませんが将来的に海外等の転勤有。 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 650万円~830万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):360,000円~430,000円 <月給> 360,000円~430,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に 当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(7月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 寮社宅:社内規定有り 社会保険:社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■OJT、資格取得支援制度・研修支援制度 ■研修制度(社内研修・通信教育)※通信教育は修了時に受講料を全額補助いたします <その他補足> ■寮社宅補足:家賃補助として会社負担あり(8割限度)※指定単身寮は月6,900円の自己負担あり(※適用条件あり) ■育児・介護休業制度 ■社員食堂(厨房無し) ■従業員専用駐車場 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇1日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 夏季休暇(4日)、年末年始休暇(5日)、有給休暇(入社時1日~10日付与、次年度以降20日付与) |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・品質管理、品質保証のご経験 ・英語での読み書きができる方 ・リーダー、マネジメント経験(人数不問) <語学力> 必要条件:英語初級 歓迎条件:英語中級 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
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所在地 | 〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 |
事業内容 | ■事業内容: 半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売 ※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール |
代表者 | - |
URL | https://www.nmc-net.co.jp/ |
設立 | 年1987年2月 |
資本金 | 250百万円 |
売上 | - |
従業員数 | 300名 |
平均年齢 | 40歳 |
主要取引先 | - |
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