正社員
掲載予定期間:2024/11/25(月)〜2025/2/23(日)
【東京】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー
■職務内容
世界No.1空調機器メーカーである同社にて、空調機搭載用の独自の半導体モジュール設計開発をご担当いただきます。
<詳細>
・パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。
※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証
※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
(【変更の範囲:会社の定める業務】)
■使用ツール:CAD:NX
シミュレーション:PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
■ダイキン工業株式会社 テクノロジーイノベーションセンターHP
「【後編】空調メーカーであるダイキンが独自の半導体を開発する理由」
https://www.daikin.co.jp/tic/topics/feature/2024/20240516
■ダイキンの強み
当社は世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。
空調機に特化しており、電装(インバータ)から圧縮機、モーター、冷媒技術まで手掛けています。パワーモジュールのような要素技術は、インバータの設計に入り込むことでより洗練され、進化していきます。アプリケーション技術者と共に進めていく技術開発ができるのはダイキンならではで、自由な発想を生み出し、個人やチームの能力をどんどん伸ばしていける環境があります。
■キャリアパス
まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。
先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もございますし、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。
変更の範囲:本文参照
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ) 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 5ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:30 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 東京支社 住所:東京都中央区八重洲二丁目2番1号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー 38階総合受付 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 有 総合職のため将来的な転勤可能性はございます。(大阪・滋賀など) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):255,000円~450,000円 <月給> 255,000円~450,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上、決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 寮社宅:独身寮、社宅完備 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ■新入社員導入教育、海外拠点実践研修制度、社内専任講師による語学研修、新任基幹職研修、国内留学制度、通信教育制度ほか各種教育及び資格補助制度あり <その他補足> ■保養所(蓼科、宝塚、那須) ■退職年金制度 ■住宅融資制度 ■財形貯蓄制度 ■持ち株制度 ■5連休制度等 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇14日~22日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数124日 夏季休暇、年末年始、年次有給休暇(22日、初年度のみ14日/入社月により異なる)、慶弔休暇、育児・介護休暇制 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ダイキン工業 株式会社 |
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所在地 | 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス |
事業内容 | ■事業内容: 空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム |
代表者 | 取締役会長 兼 CEO 十河 政則 |
URL | http://www.daikin.co.jp/index.html |
設立 | 年1934年2月 |
資本金 | 85,032百万円 |
売上 | 4,395,317百万円 |
従業員数 | 7,654名 |
平均年齢 | 38歳 |
主要取引先 | - |
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