正社員
掲載予定期間：2024/12/5(木)〜2025/3/5(水)
【京都府綴喜郡】半導体製造装置FAE候補◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／月給25万～
【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり】
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。
■業務詳細：
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
＜具体的に＞
・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施
変更の範囲：本文参照
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（装置関連） 技術職（電気、電子、機械） > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:05～15:00 フレキシブルタイム：7:00～10:05、15:00～22:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都東事業所 住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 出張あり ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 480万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～370,000円 ＜月給＞ 250,000円～370,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ■賞与：年2回（夏季・冬季） ■昇給：年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給（会社規程に基づく） 寮社宅：独身寮あり（福利厚生その他欄参照） 社会保険：■社会保険完備 退職金制度：確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式報 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■基本的にはOJTとなります。 ■入社時基礎研修（企業理念・歴史・会社制度等） ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 ■自己啓発制度（e-ラーニング、オンライン語学講座等） ＜その他補足＞ ■独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／30歳まで入寮可 ■社員駐車場 ■社員食堂（295円／食）・カフェスペース ■共栄会 ■社員持株制度 ■慶弔見舞金 ■育児・介護休業制度 ■制服貸与 ■定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会・親睦会 ■社員送迎バス（京都東事業所） ■総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD） ■福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、クラブ活動（グラウンド・フットサルコート等有） ■ヘルスケアルーム |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 基本土日祝※当社カレンダーに準ずる ■長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より付与）、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・金型または部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 ■歓迎条件： ・3D CADを用いた設計経験３年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ・お客様との折衝経験や調整業務経験 ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識 ＜語学力＞ 歓迎条件：英語初級 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.towajapan.co.jp/intro.htm |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 資本金 | 8,955百万円 |
| 売上 | 50,471百万円 |
| 従業員数 | 623名 |
| 平均年齢 | 39.5歳 |
| 主要取引先 | - |
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