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仕事内容 | 【京都府綴喜郡】FAE候補◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー/年休123日/東証プライム上場 |
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応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・金型または部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 ■歓迎条件: ・3D CADを用いた設計経験3年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験... |
給与 | <予定年収> 480万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 京都東事業所 住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必要条件: ・半導体後工程(モールディング)の生産技術or金型設計のご経験をお持ちの方 ・普通自動車運転免許(AT限定可) ■... |
給与 | <予定年収> 530万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 京都東事業所 住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【京都市】法務 ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級/年休123日 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: 法務(契約・取引)業務のご経験のある方 |
給与 | <予定年収> 500万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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仕事内容 | 【京都】人事(企画・制度)半導体製造装置メーカー/年休123日/完全週休2日/東証プライム上場◎ |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必要条件: ・労務、採用などの人事のご経験(目安2年以上) ・制度設計、戦略人事などの業務に興味がある方 <下記経験・資格をお... |
給与 | <予定年収> 530万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【佐賀/鳥栖市】法人営業◆転勤なし/コア新事業の切削工具「ツーリング」/東証プライム/年休123日 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><職種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: <以下いずれかのご経験をお持ちの方> ・加工された金属製品の営業経験(自動車部品や装置部品など) ... |
給与 | <予定年収> 460万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 九州事業所 住所:佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/弥生が丘駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【京都市】組み込みソフトウェア ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: 下記言語を使った装置制御経験をお持ちの方 <C、C#、VisualStudio、VBA、Office> ■歓迎条件... |
給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須要件: 自動機の機械設計のご経験をお持ちの方(マテリアルハンドリング、サーボモータ、エア機器を使った設計) └基本設計のみ、... |
給与 | <予定年収> 610万円~860万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)◆プライム上場/研修制度充実◎ |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ◇自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 ◇以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方 ・PLCを用いた機械制御設... |
給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:当社が定める国内外の全拠点 |
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仕事内容 | 【京都市】社内SE/DX・IT施策の立案、業務改善の実行◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可 |
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応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件:以下いずれか、またはこれらに近い経験をお持ちの方(5年以上) ・企画書作成や要件定義のご経験・スキル ・社内SE、SIer等の立場で依頼者のニーズを実現... |
給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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仕事内容 | 【職務概要】 同社にて契約書作成・契約書相談対応・契約書管理業務といった契約や取引にまつわる法務業務を中心に従事していただきます。 【職務詳細】 ■業務詳細 ・契約書作成 ・契約書相談対応 ・契約書管理業務など ■組織構成 課長代理50代1名 【仕事の魅力】 トップクラスのシェアを有する半導体製造用のモールディング装置と超精密金型をはじめ、各種事業を展開する同社。専門 |
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応募資格 | 【必須】 ・契約書関連業務の実務経験(5年以上)※リーガルチェックができる方 ・英語の読解力がある方※TOEIC600点レベル程度 37歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
給与 | 年収 500万円~750万円 |
勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 近鉄京都線「十条」駅から徒歩20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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仕事内容 | 【職務概要】 同社にて下記半導体製造装置に開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CADの使用経験:2D/3D) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様の要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計 |
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応募資格 | 【必須】 ・2D-CAD/3D-CADの使用経験 ・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験 【尚可】 ・3D-CAD(SOLID WORKS)経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方 ・ビジネス英語(初級以上) 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続に... |
給与 | 年収 600万円~800万円 |
勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 近鉄京都線「十条」駅から徒歩20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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会社名 | TOWA株式会社 |
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所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
紹介文 | - |
業種 | - |
設立 | 年1979年4月 |
代表者 | - |
資本金 | 8,955百万円 |
売上 | 50,471百万円 |
従業員数 | 623名 |
URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%以上を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100%、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 <もっと当社を知るために> ■動画で見るTOWA https://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演:社長 岡田博和(放送日 2022.12.05)https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル:https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit ■会社案内パンフレット:https://www.towajapan.co.jp/download_file/view/2952/5279/ 【NEW!】■社員の口コミコンテンツをオープン! https://www.shain-voice.com/corporate/045982461417155 |
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