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| 仕事内容 | 【京都府綴喜郡】FAE候補◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー/年休123日/東証プライム上場 |
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| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・金型または部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 ■歓迎条件: ・3D CADを用いた設計経験3年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験... |
| 給与 | <予定年収> 480万円~700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 京都東事業所 住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【京都府/綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる/半導体モールディング装置世界シェアトップ級 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必要条件: ・半導体後工程(モールディング)の生産技術or金型設計のご経験をお持ちの方 ・普通自動車運転免許(AT限定可) ■... |
| 給与 | <予定年収> 530万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 京都東事業所 住所:京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅:JR奈良線/宇治駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【京都市】電気設計(制御盤など) 半導体製造装置トップシェアメーカー/ノー残業デーあり/年休123日 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: 制御盤などの電気設計経験をお持ちの方 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があ... |
| 給与 | <予定年収> 530万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)◆プライム上場/研修制度充実◎ |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ◇自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 ◇以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方 ・PLCを用いた機械制御設... |
| 給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:当社が定める国内外の全拠点 |
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| 仕事内容 | 【京都市】制御設計(モールディング開発設計)※半導体装置世界シェアトップ級 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必要条件: PLCを用いた制御設計のご経験をお持ちの方(製品不問) ■歓迎条件: ・マテハン/高速ハンドリング/FA装置設計の... |
| 給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【京都市】法務※部署機能拡大に寄与/東証プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休123日 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: 法務(契約・取引)業務のご経験のある方 |
| 給与 | <予定年収> 530万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【京都市】電気エンジニア(制御システム開発や制御盤設計など) ◆半導体製造装置トップシェアメーカー |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎> ■必須条件: 電気関連の設計経験をお持ちの方 └制御盤の設計や電子回路設計、制御設計のご経験をお持ちの方歓迎です! ■歓迎条件: ・FA装置のメ... |
| 給与 | <予定年収> 550万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【京都市】社内SE/DX・IT施策の立案、業務改善の実行◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件: システムやアプリの開発もしくは仕様検討のご経験をお持ちの方 ※プログラミングスキルは不問です! ■歓迎条件: ・プロジェクトマネジメントのご経験 ・グ... |
| 給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー/年休123日 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須要件: ・自動機設計のご経験 ・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験 ■歓迎条件: ・マテハンや自動機の設計 ・射出成型機... |
| 給与 | <予定年収> 610万円~860万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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| 仕事内容 | 【京都市】組み込みソフトウェア ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級 |
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| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎><第二新卒歓迎> ■必須条件: 下記言語を使った装置制御経験をお持ちの方(製品不問) <C、C#、VisualStudio、VBA、Office> ... |
| 給与 | <予定年収> 570万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【具体的には…】 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CADの使用経験:2D/3D) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計) (CADの使用経験:2D/3D) 業務の習熟度があがれば、新規要素開 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・2D-CAD/3D-CAD ・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験 【歓迎要件】 ・3D-CAD(SOLID WORKS)経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方 ・ビジネス英語(初級以上) ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製... |
| 給与 | 年収 600万円~800万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
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| 会社名 | TOWA株式会社 |
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| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 8,955百万円 |
| 売上 | 50,471百万円 |
| 従業員数 | 623名 |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60%以上を占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100%、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 <もっと当社を知るために> ■動画で見るTOWA https://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演:社長 岡田博和(放送日 2022.12.05)https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル:https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit ■会社案内パンフレット:https://www.towajapan.co.jp/download_file/view/2952/5279/ 【NEW!】■社員の口コミコンテンツをオープン! https://www.shain-voice.com/corporate/045982461417155 |
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