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| 仕事内容 | 【京都市】機械設計（プロマネ業務あり）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞ ■必須要件： ・自動機の開発設計のご経験・知識 ・プロジェクト管理のご経験 ■歓迎条件： ・半導体・半導体製造装置業界での業務経験 ・解析技術、... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 700万円～860万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都市】第二新卒◎社内SE◆ゼロから学べる環境／基幹システム刷新サポート◆半導体製造装置メーカー |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必須要件： ・社内外の関係者と円滑にコミュニケーションできる方 ・ITや業務改善に興味があり、主体的に学ぶ意欲... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 530万円～590万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都市】社内SE／ERP刷新中核メンバー◆プライム上場／半導体製造装置トップクラスシェア／在宅可 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞ ■必須要件： ・ERP導入、運用経験 ・プログラミングの基礎知識（言語不問） ・SQLスキル（Oracle、SQL Server、PostgreS... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 540万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【京都市】制御設計（モールディング開発設計）※半導体装置世界シェアトップ級 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必要条件： PLCを用いた制御設計のご経験をお持ちの方（製品不問） ■歓迎条件： ・マテハン／高速ハンドリング／FA装置設計の... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 570万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必須要件： ・自動機設計のご経験 ・要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 ■歓迎条件： ・マテハンや自動機の設計 ・射出成型機... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 610万円～860万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都市】社内SE／DX・IT施策の立案、業務改善の実行◆半導体製造装置トップシェアメーカー◆在宅可 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： システムやアプリの開発もしくは仕様検討のご経験をお持ちの方 ※プログラミングスキルは不問です！ ■歓迎条件： ・プロジェクトマネジメントのご経験 ・グ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 570万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都市】組み込みソフトウェア ※半導体モールディング装置世界シェアトップ級 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必須条件： 下記言語を使った装置制御経験をお持ちの方（製品不問） ＜C、C#、VisualStudio、VBA、Office＞ ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 570万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都府綴喜郡】FAE ◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／年休123日／東証プライム上場 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞ ■必須条件：下記いずれかを満たす方 ・金型や部品等の機械設計経験または成形プロセスの生産技術（プロセスエンジニア）のご経験 ・F... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 540万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都東事業所 住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 仕事内容 | 【京都府／綴喜郡】金型設計エンジニア ※英語を活かせる／半導体モールディング装置世界シェアトップ級 |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必要条件： ・半導体後工程（モールディング）の生産技術or金型設計のご経験をお持ちの方 ・普通自動車運転免許（AT限定可） ■... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 530万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都東事業所 住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【京都市】電気設計(制御盤など) 半導体製造装置トップシェアメーカー／ノー残業デーあり／年休123日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞ ■必須条件： 制御盤などの電気設計経験をお持ちの方 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 530万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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転職したいけど、求人を探す時間がない人は、| 仕事内容 | 【京都市】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）◆プライム上場／研修制度充実◎ |
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| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ファームウェアもしくは組み込み領域の技術営業のご経験 ・技術的な内容に関する基本的な英語を理解し、使用できる英語力（初級） |
| 給与 | ＜予定年収＞ 570万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【具体的には…】 ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CADの使用経験：2D/3D） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CADの使用経験：2D/3D） 業務の習熟度があがれば、新規要素開 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・2D-CAD／3D-CAD ・要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 【歓迎要件】 ・3D-CAD（SOLID WORKS）経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方 ・ビジネス英語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 |
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| 会社名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | 53,479百万円 |
| 従業員数 | 726名 |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100％、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 ＜もっと当社を知るために＞ 【NEW！】■会社案内資料：https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen 【NEW！】■社員の口コミコンテンツをオープン！ https://tinyurl.com/zajtnppy ■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：会長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit |
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