正社員
掲載予定期間:2024/12/16(月)〜2025/3/16(日)
【福島/伊達市】電子回路設計※年休126日/国立大学や外部機関とのセミナー有/スピード感ある開発体制
■業務内容:
・制御回路や検査回路の設計
工程の自動化・省力化のため、自動生産装置/電気特性検査装置/画像検査装置などの設計において制御回路や検査回路の設計をお任せいたします。
・制御ソフトの設計
搬送用のサーボモータやステッピングモータの制御、シリンダを駆動するソレノイドバルブの操作など制御回路設計や装置の動作をプログラミングする制御ソフトの設計を行います。
※画像検査装置のデータ処理や工程の進捗管理、稼働状況管理といったソフト開発など多方面にわたる業務がありますので得意な分野でご活躍いただくことが可能です。
■配属先の組織構成:
工場に製造課と技術課があり技術課配属されます(60代2名、50代1名、20代4名)
■入社後のサポート体制:
知識を深めていただくため、東北大学での半導体の基礎講座・セミナーを受講いただいた実績もございます。(会社負担)
※ただし、状況に応じて受講可否は変わりますので、必ず受講できるわけではありません。※経験者の方は既存メンバーの教育を担っていただく側になっていただく予定です。
■同社の特徴:
同社は、光半導体素子の専業メーカーとして、フォトダイオード、フォトトランジスター、フォトIC等の受光素子、受光センサーモジュール、光学式エンコーダー用センサー、放射線検出素子等の製品を生産しており、NC工作機械、生産ロボット等の産業機器や各種電化製品等の民生機器の分野で広く使用されています。また、顧客の商品開発にも協力し、要望に沿った製品の開発、供給も行っています。他社と比べて少量短納期での試作が可能な点が強みです。光半導体素子の更なる特性向上を目指し、高性能、高品質の各種光センサーを幅広く提供し、オプトエレクトロニクス分野の発展に貢献しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 6ヶ月 試用期間中の給与変動なし |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:7時間50分) 休憩時間:70分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 福島工場 住所:福島県伊達市下志和田53番地 勤務地最寄駅:JR東北本線/伊達駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし |
給与 | <予定年収> 500万円~900万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):350,000円~550,000円 <月給> 350,000円~550,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※年齢及び経験等を勘案して決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月)※前年度実績4ヶ月分 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤交通費(居住地が勤務地より2km以上のとき) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> 業務に必要な資格取得、セミナー・講習会への参加費用の負担 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数126日 原則土曜、日曜、夏季休暇、年末年始、会社が定める日、年次有給休暇、慶弔休暇 ※有給休暇取得平均日数:年間8日程度 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・制御回路設計、制御プログラム設計、回路設計等のご経験がある方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | イー・エム・シー半導体株式会社 |
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所在地 | 〒167-0033 東京都杉並区清水1-30-11 |
事業内容 | ■事業内容: 電子部品の製造販売 ■ワークフロー: 同社は、独自の技術と経験に基づいた設計開発を行い、徹底した品質管理のもと、ウェーハプロセスから組立までの一貫生産を行っています。 (1)設計…デバイス設計、フォトマスクパターン設計、回路・パターン設計、パッケージ設計 (2)前工程(ウェハー処理)…パターン形成、酸化・拡散・フォトリソ・電極形成・ウェハー検査(半導体)、深堀エッチング、犠牲層エッチング、メタル成膜、貫通電極、接合(MEMS) (3)後工程(組立・検査)…ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、パッケージング、製品検査 |
代表者 | - |
URL | https://www.emc-scr.jp/ |
設立 | 年1995年6月 |
資本金 | 30百万円 |
売上 | 1,650百万円 |
従業員数 | 47名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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