【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）】【福井】電気テスト工程◆メンバー・リーダー・マネージャー／フレックス／福利厚生◎【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/12/23(月)〜2025/3/23(日)


【福井】電気テスト工程◆メンバー・リーダー・マネージャー／フレックス／福利厚生◎


■業務内容：
福井工場の電気的テスト工程の設計を担当いただきます。主に自動車関係メーカーからのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、基準値に合格するためのテスト条件を設定し、既存設備で対応できるか確認、新規設備の導入も行います。品質企画も担当し、テスト工程全体の設計を行います。

■具体的な業務内容：
1）テスト技術課の業務内容について
-テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担当。
◎工程設計業務：
-顧客からのテスト・検査プログラムおよび必要な機器についての指定に基づき、検証と実現性確認を行う。
-実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行い、製造部門にテスト条件および品質基準を提示。
-量産ラインの管理内容や追加設備投資、設備改造の仕様作成と量産条件提示も行う。
-量産の初期確認と顧客の最終承認を得て開発完了。
-各プロセス担当（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に分けて業務を進行。
-電気的テストはバーンイン前～バーンイン～テストがメイン業務。
◎量産立ち上げ業務：
-工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）を構築し、製造部門に連携。
-テストラインでの問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携して課題解決。
-製造（テスト～出荷）および設備保全は製造部門が担当。

2）福井工場の半導体パッケージ仕様
-パワー半導体タイプパッケージ
-パワーモジュール

3）テスト工程フロー
-バーンイン前：製品（IC）に電気的信号を掛け、仕様通りの動作確認。
-バーンイン：高温・高電圧をかけてストレスを与え初期不良をスクリーニング。
-テスト：製品（IC）に電気的信号を掛けて動作確認。
-ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。
-外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し、良品と不良品を選別。
-防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐため防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで識別。
-出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】