【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）】【福岡】工程設計光学テスト工程◆メンバー・リーダー／フレックス／福利厚生充実【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/12/23(月)〜2025/3/23(日)


【福岡】工程設計光学テスト工程◆メンバー・リーダー／フレックス／福利厚生充実


■職務内容：
福井工場のテスト工程において、製品仕様に応じた光学的テスト工程の設計を担当します。顧客からのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、既存設備の適合性を確認し、必要に応じて新規設備を導入します。要求仕様を満たすテスト条件を設定し、テスト工程の設計と品質企画を行います。

■具体的な業務内容：
1.テスト技術課の業務内容
-半導体パッケージのテスト工程に関する生産技術を担当。
-デザインおよびプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認。
-顧客の指定に基づくテスト・検査プログラムの実施。
-実験や評価を通じて適切なテスト条件を見出し、製造部門に提示。
-量産ラインの管理内容や追加設備投資の仕様作成、工場配置の提示。
-初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。
-テスト技術課では電気的テスト、光学的テスト、FAなどプロセスごとに担当を分担。

2.量産立ち上げ業務
-工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成を含む量産ラインの構築。
-テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題を解決。

3.福井工場での主な製品仕様
-SOP（Small Outline Package）：2側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。
-QFP（Quad Flat Package）：4側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。
-QFN（QuadFlatNon-leadedPackage）：リード無しで電極パッドが4側面にあるパッケージ。

4.テスト工程フロー
-バーンイン前：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか確認。
-バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング。
-テスト：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか再確認。
-ベーキング：吸湿された水分を飛ばしてパッケージ割れを防止。
-外観検査：ICのマーク・モールド・リードの異常を検査、良品と不良品を選別。
-防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別して出荷。
-出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】