【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）】【福岡】テスト工程の生産技術※導入・改善／半導体パッケージ／電気・制御知見◎／車載製品世界級シェア有【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2024/12/23(月)〜2025/3/23(日)


【福岡】テスト工程の生産技術※導入・改善／半導体パッケージ／電気・制御知見◎／車載製品世界級シェア有


福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計をお任せします。

■具体的な業務内容：
1）テスト技術課の業務内容
-半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。
-工程設計業務：デザインおよびプロセス設計の検証、実験・評価を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示。量産ラインの管理内容も提示。
-追加の設備投資や改造が必要なら、設備仕様作成や工場配置を行い、量産条件を提示。量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了。
-電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリング等）の担当を分け、それぞれの責任範囲に基づき業務を進める。FAは機械の導入およびマテハン設計・立ち上げがメイン業務。

2）量産立ち上げ業務
-工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門に連携。
-テストラインで問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携し課題解決。

3）福岡工場での主な製品仕様
-SOP（Small Outline Package）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。
-QFP（Quad Flat Package）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。
-QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面に接続用端子として用意。

4）テスト工程フロー
1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。
2.バーンイン：ICに高温・高電圧を掛け、ストレスを与え初期不良をスクリーニング。
3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。
4.ベーキング：ICに吸湿された水分を飛ばし、基板実装時のパッケージ割れ防止。
5.外観検査：ICのマーク・モールド・リードに異常がないか検査、良品と不良品を選別。
6.防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別。
7.出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】