NEW 正社員
掲載予定期間:2025/1/9(木)〜2025/4/2(水)
【群馬県大泉町】3DCAD半導体関連装置設計(PM候補)◆高い技術力でグローバル展開/残業15h以内
【世界的に需要の高い半導体業界/約90%がアジアを中心とした海外のお客様のグローバル企業/半導体事業でIPOも目指しています/設計~お客様との折衝など幅広い経験が積める/月残業平均15h以内と健全な働き方が叶います】
■採用背景
当社が取り扱う「SiCウェハー用(半導体)」の搬送/洗浄/研磨装置は半導体メーカーからの受注が相次いでいます。特に中国の新設半導体工場への実装が多く、受注の他、メンテナンス・設置工事等さらなる事業拡大を見込み、このたびマネジメント候補を積極採用します。
■仕事内容詳細
半導体工場内で使用される搬送装置・洗浄装置等における機械設計をご担当いただきます。客先での打ち合わせから構想設計、仕様決定~設計・組立まで幅広くお任せします。
・3D CAD システムによる設計
・搬送/洗浄装置の設置/導入支援、メンテナンス、組立など
※開発環境/3D CAD、PLC
入社後は、社内外の研修にて専門技術を習得いただき、現場OJTでシステムの理解を深めてください。慣れ次第システムの上級技術者として、顧客への技術提案や、部内での技術指導などを担い、能力・適性に応じたタイミングで設計のマネジメントとしてご活躍いただきます。
■出張頻度
月に3~5回、北関東~中部地方へ宿泊を伴わない日帰り出張の可能性あり
■組織構成
責任者を置いており、各個人で業務を遂行。関連子会社会長および社長が技術者として直接指示しています。部門内の平均年齢は35歳程度で、現在は5名体制です。(関連子会社メンバー3名との関わりもあり)
■同社について:
◇事業:半導体液晶デバイスメーカーなど世界の大手企業を顧客とし、半導体(SiC,Si,GaNウェハー等)の搬送ロボット、洗浄・研磨自動化装置の販売・加工・メンテナンスなどを行っています。今後は自社装置の開発・製造も進めていきます。
◇強み:幅広いグロ-バル展開。当社製品の出荷先は、日本国内はもとより、海外は中国・欧米をメインに、香港・台湾などの東南アジアにも及んでおり、語学力を活かした業務に就くことも可能です。
◇育成:経験、実力、資格等を考慮し、キャリアアップ可能です。
【チーム/組織構成】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(工作機械・ロボット・重電関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <時短勤務> 相談可 |
勤務地 | <勤務地詳細> 大泉工場 住所:群馬県邑楽郡大泉町寄木戸1250-1 勤務地最寄駅:東武伊勢崎線/太田駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
交通 | <勤務地補足> 伊勢崎市に新工場設立予定。いずれかの勤務となる予定です。 <転勤> 当面なし |
給与 | <予定年収> 600万円~1,000万円 <賃金形態> 月給制 経験・能力・資格・前給等を考慮し、報酬額は決定いたします。※技能手当を固定手当として月給に含む <賃金内訳> 月額(基本給):370,000円~ その他固定手当/月:50,000円~ <月給> 420,000円~ <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与年2回(6月、12月) ■モデル年収 半導体事業経験5年以上/中途入社/年収600万円 半導体事業未経験/社会人経験1年以上/年収350万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:月額 30,000円を上限(応相談) 家族手当:配偶者10,000円、子供1人当たり2,000円 社会保険:補足事項なし 退職金制度:社内規定に準ずる <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> 社員研修、OJT、その他教育制度あり <その他補足> ・勤続表彰 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 国民の祝日(一部出勤あり) 年末年始、夏季休暇(事業部別のカレンダーに準ずる) 特別休暇、年次有給休暇、育児休暇、介護休暇 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計(2D、3DCAD操作)実務経験(目安5年以上)※半導体製造装置やロボット等 ・何らかの装置の仕様検討~設計や納品までなど一貫して担った経験 ■歓迎要件:(あれば活かせます!) ・経験/下記装置と消耗品の研究開発、生産、品質関連経験 ダイサー、グラインダー、ポリシャー等の装置 ブレード、ハブブレード、ホイール等の消耗品 ・資格/機械設計技術者、技術士/技術士補、普通自動車運転免許 <語学補足> 歓迎条件:中国語、英語、その他外国語 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
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