【長野市】半導体パッケージ基板のパターン設計（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大しており、フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しており、今回は同社で先端半導体パッケージ用基板の設計業務をお任せ致します。
■同社の特徴・魅力：
・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。
・驚異の離職率2.2%以下を誇る同社は、残業月10～20時間程、完全週休2日制・年間休日126日、育休取得率90％以上と、長期就業のしやすい良好な就業環境が整っています。