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正社員
掲載予定期間:2025/2/17(月)〜2025/5/18(日)
【東京】新商品企画│技術マーケ戦略<高シェアの半導体パッケージ事業>◆年休128日│在宅制度あり
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案~顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動と、顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定、開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開します。
■具体的な業務例:
・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。
・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
■組織ミッション:
◇部のミッション:変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供。お客様と価値を共創して世の中に貢献していくことをスローガンに掲げている電子材料事業部、新たな価値の創出と技術実証、技術のシンカ(進/新/深)と融合で、事業成長を実現する商品に貢献することを目指すべき姿としているセンターの元、事業成長をもたらす事業アイデアを継続的に創出し実証することを部のミッションとしています。
◇課のミッション:
半導体パッケージ技術のマーケティング と 材料ロードマップの策定。進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上 顧客へ訴求、市場投入していただきます。
■転居、お住まいに関する補助:
転職にあたり引っ越しを要する場合/通勤1.5時間以上の場所にお住まいの場合/現職で社宅や寮にお住まいの場合 のいずれかに当てはまれば、社宅貸与もしくは住宅費補助制度の対象になります。その場合引っ越し手当についても当社にて負担いたします。
■職場の雰囲気:
・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。
・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > FAE(半導体・各種デバイス) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:45分(12:30~13:15) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 虎ノ門拠点 住所:東京都港区虎ノ門2丁目6-1 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー 勤務地最寄駅:虎ノ門駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
交通 | <勤務地補足> リモートワーク可 国内・海外出張あり <転勤> 当面なし 基本的に会社都合の転勤はなく、ご本人のキャリア希望を前提としたグループ内全体での公募制度による異動/キャリア形成を歓迎しています。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅、サテライト) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 650万円~950万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):327,000円~430,000円 <月給> 327,000円~430,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤交通費全額支給 家族手当:条件該当者のみ対象 住宅手当:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 寮社宅:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 社会保険:社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <副業> 可 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。 <その他補足> ■制度:持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・企業型確定拠出年金制度など ■施設:保養施設・医療施設 など |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇22日~25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数128日 年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ※下記いずれかに当てはまる方 ・半導体パッケージの開発経験 ・半導体関連業界との技術折衝経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | パナソニックインダストリー株式会社 |
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所在地 | 〒571-0050 大阪府門真市大字門真1006 |
事業内容 | 「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。 ◎FAソリューション:高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。 |
代表者 | 代表取締役 社長執行役員 CEO 坂本 真治 |
URL | https://www.panasonic.com/jp/industry.html |
設立 | 年2022年4月 |
資本金 | 2,590億円(パナソニックグループ) |
売上 | - |
従業員数 | 42,000名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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