【三菱電機株式会社】【兵庫/尼崎】プロセス開発（半導体パッケージ封止プロセス技術開発）※リモートワーク有/年休127日【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/3/6(木)〜2025/6/4(水)


【兵庫/尼崎】プロセス開発（半導体パッケージ封止プロセス技術開発）※リモートワーク有/年休127日


■業務内容：同社の横串組織であり、全事業部のあらゆる製品のパワーデバイス・モジュール開発～量産化までを担っているコンポーネント製造技術センターにて、パワーモジュールの構造開発、及び生産技術、製造技術の取り纏め，及び設計・製作業務を行っていく中で製品知識・スキルを身に着けていただきます。

■業務範囲：モールド型のパワーモジュールの封止樹脂等の開発を担当していただきます。樹脂メーカと、パワーモジュールの生産性が高くなるような樹脂を開発していただきます。

■開発品の最終使用例：パワーモジュールを搭載したエアコン、エレベータ、自動車、鉄道など身の回りで使われおり、応用製品を支えていることを実感することができます。

■業務の魅力：基礎的な研究から製品開発まで幅広く経験することができます。自身が手掛けた研究を安定化させて量産するまでに苦労することはありますが、技術として適用できた時の達成感も大きいです。研究成果を学会に発表することも多いです。

■製品の強み：
・当社パワーモジュールはグローバルシェア2位に位置しています。半導体ウエハからパワーモジュールを開発から製造まで一貫して対応しています。トランスファーモールド型のパワーモジュールで高い生産性と信頼性を確保しています。
・今後は、SiCをはじめとする化合物半導体を用いた次世代デバイスの高付加価値のあるパワーモジュール開発を進めます。

■コンポーネント製造技術センターについて：
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/component/

■キャリアステップイメージ：入社後数年後に次世代パワーモジュールの新規樹脂開発に従事していただきます。その後は当社の樹脂技術を牽引していただきたいと想定しておりますが、ご本人の希望も含めて検討させていただきます。

■職場環境：
・残業時間：月平均20時間/繁忙期35時間
・出張：国内有り (頻度：2日/週程度)、海外出張有り (頻度：1回/年程度)
・転勤可能性：有
・リモートワーク：有 (週1～2日程度利用可能/個人による)
・中途社員の割合：約10%




変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】